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J-GLOBAL ID:201902264265228898   整理番号:19A2101377

材料:シリコンとそれを超えて【JST・京大機械翻訳】

Materials: Silicon and beyond
著者 (2件):
資料名:
巻: 296  ページ: 340-351  発行年: 2019年 
JST資料番号: B0345C  ISSN: 0924-4247  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 文献レビュー  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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MEMSデバイスを構築するために用いられる材料は,構造材料特性が製造プロセスを決定し,デバイス性能を支配するので,重要である。初期MEMS材料は集積回路(IC)産業のための成熟Si微細加工技術に基づいているが,MEMS構造材料として多くの新しい材料が開発されており,シリコンでは達成できない種々の応用の要求を満たしている。これらの応用には,高温と過酷な環境,無線通信,光センシング,および生物医学分野のためのセンサとアクチュエータが含まれている。本論文では,一般的なMEMS構造材料,特性,調製方法,製造プロセスおよび重要なデバイス応用について簡単にレビューした。本レビューでカバーした材料は,ケイ素, ゲルマニウム, ケイ素炭化物,ダイヤモンドおよびダイヤモンド状薄膜,III-V化合物半導体,金属および高分子材料を含む。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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