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J-GLOBAL ID:201902264988420552   整理番号:19A1543795

故障物理学に基づく部品の寿命予測法【JST・京大機械翻訳】

Lifetime Prediction Method of Components Based on Failure Physics
著者 (7件):
資料名:
巻: 550  ページ: 227-237  発行年: 2019年 
JST資料番号: W5070A  ISSN: 1876-1100  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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マイクロエレクトロニクスデバイスのますます広範な応用により,半導体デバイスの生産コストと性能要求は信頼性要件により置き換えられる。信頼性試験は,装置の信頼性を分析して,評価して,故障機構からその寿命を予測するために,入札において実施しなければならない。通常の作業条件下では,装置の信頼性データをより高速に得るために,加速寿命試験を採用することが通常である。さらに,その破壊メカニズムに従って対応するデバイス故障モデルを解析し,種々の寿命予測モデルと方法を採用する努力を行う。半導体デバイスの信頼性はデバイスの動作寿命に直接影響する。加速試験の後,人々は,半導体デバイスの故障機構を分析することによって,すべての種類の寿命予測モデルと方法を確立することができた。本論文では,半導体デバイスの寿命を予測し,故障物理に基づく方法の進化過程を詳細に要約し,次に,これらの方法を,それらの対応する信頼性問題により詳細に紹介した。加速試験のための5つのモデルが本論文の終わりに示された。Copyright 2019 Springer Nature Singapore Pte Ltd. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  信頼性 
タイトルに関連する用語 (2件):
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