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J-GLOBAL ID：201902265929014548   整理番号：19A2310150

RHCMとCIM溶接痕の形成に基づく分子形態進化の研究【JST・京大機械翻訳】

Research on Molecular Morphology Evolution Based on Weld Line Formation of RHCM and CIM

著者 (2件)： Zhang Meili (南昌大学机電工程学院,南昌330031;九江学院机械与材料工程学院,九江332005) ,  Xin Yong (南昌大学机電工程学院,南昌,330031)
資料名： Cailiao Daobao  (Cailiao Daobao)
巻： 33  号： 18  ページ： 3125-3129  発行年： 2019年 
JST資料番号： C2126A  ISSN： 1005-023X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 射出成形における溶接痕の問題に対して、ポリマー流動前線収束時の垂直配向の初期界面モデルを構築した。分子動力学法を用いて、従来の射出成形(Conventionalinjectionmolding,CIM)と急速熱サイクル射出成形(Rapidheatcyclemolding)を比較分析した。溶接界面の界面分子鎖のマイグレーション拡散,分子鎖配向,回転半径および界面結合エネルギーを,溶接線界面の弱結合および強連結の分子形態進化法則を研究するために,研究した。結果により、温度が低く、冷却速度が速いCIM溶接痕の表層と中間層の分子配向が急速に凍結し、分子鎖の運動が抵抗され、拡散速度が遅いため、溶接痕の界面が明瞭になり、界面結合エネルギーが低く、分子の形態変化が大きくなく、弱い連結が形成されていることが分かった。RHCM溶接とCIM溶接の高温保持時間は長く,保圧段階での冷却速度はゆっくりで,分子鎖のマイグレーションと拡散に有利であり,分子鎖の緩和,解配向,回転半径の減少,および高分子鎖の絡み合い状態を示した。界面分子鎖が絡み合い、界面結合エネルギーも増大し、強連結を形成する。従って、溶接痕の界面ポリマー分子の形態進化の実質は、配向分子鎖の緩和と相互拡散の過程であり、RHCMプロセスは分子の形態進化過程を大きく促進し、溶接痕の弱連結問題を著しく改善した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱サイクル ,  慣性半径 ,  相互拡散 ,  重合体 ,  高温 ,  冷却速度 ,  結合エネルギー ,  保持時間 ,  高分子鎖 ,  高速度 ,  *溶接 ,  分子動力学 ,  射出成形 ,  分子鎖 ,  界面

分類 (5件)： 固体の表面構造一般  (BK15010E) ,  塩基,金属酸化物  (CD01030Z) ,  固-固界面  (CB12060M) ,  化学工業一般  (YA01010Q) ,  その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A)

タイトルに関連する用語 (5件)： CIM ,  溶接痕 ,  分子 ,  形態進化 ,  研究