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J-GLOBAL ID：201902266243824023   整理番号：19A1607385

過渡的熱緩和のための相変化材料のトレードオフの理解【JST・京大機械翻訳】

Understanding Trade-Offs of Phase Change Materials for Transient Thermal Mitigation

著者 (4件)： Boteler Lauren (U.S. Army Research Laboratory, Adelphi, MD, 20783, USA) ,  Fish Michael (U.S. Army Research Laboratory, Adelphi, MD, 20783, USA) ,  Berman Morris (U.S. Army Research Laboratory, Adelphi, MD, 20783, USA) ,  Wang Justin (U.S. Army Research Laboratory, Adelphi, MD, 20783, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： ITherm  ページ： 870-877  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱プロファイルが断続的および/または周期的パルス熱負荷によって支配される軍事および商業産業を通して多くの応用がある。典型的な熱解は定常状態で,定常状態の場合と同様にピーク熱負荷に対処するために十分な連続冷却能力を提供する。そのような保存的アプローチは熱的挑戦を満足することを保証するが,それは著しい冷却過剰設計をもたらすことができる。本研究では,時間スケール整合(TSM)相変化材料(PCM)を用いた過渡的熱緩和に焦点を合わせたパッケージを開発することにより,プラットフォーム性能を犠牲にすることなく,システムサイズと重量を改善することを検討した。TSM PCMは,互いに可能な金属および有機PCMの両方を構成する。本研究は,短パルスに対して,金属PCMがそれらの高い熱伝導率(高k)により速い熱応答を有するが,それらの重量,コスト,および統合複雑性が応用におけるそれらの生存性を制限することを実証した。代わりに,有機PCMは安価で,軽量で,非常に高い融解潜熱を持つが,金属と比較して非常に低い熱伝導率(低k)を持ち,熱を急速に吸収することはできない。時間スケールマッチングの概念を,設計トレードオフ,パッケージング考察,および5つのタイムスケールマッチングレジームを概説する数値研究と同様に提示する。本論文では,銅,金属PCMおよび有機PCMを同時に統合するときの最適解のパレートフロントを示すMon Carlo解析と,生成された解ファミリーについて結論した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： パルス ,  高速度 ,  *マッチング ,  熱伝導率 ,  銅 ,  熱負荷
準シソーラス用語： パレートフロント ,  最適解 ,  軽量 ,  低価格 ,  複雑性 ,  短パルス ,  連続冷却 ,  定常状態 ,  軍事 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 符号理論  (ND02030R) ,  信号理論  (ND02020G) ,  音声処理  (JE05000E)

タイトルに関連する用語 (4件)： 熱緩和 ,  相変化材料 ,  トレードオフ ,  理解