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J-GLOBAL ID：201902267076215677   整理番号：19A1636177

高速研磨における遠心およびハイドロプレーニング現象【JST・京大機械翻訳】

Centrifugal and hydroplaning phenomena in high-speed polishing

著者 (3件)： Zhu Wu-Le (Department of Micro-Engineering, Kyoto University, Kyoto, Japan) ,  Ben Achour Soufian (Department of Mechanical Engineering, Technical University of Denmark, Denmark) ,  Beaucamp Anthony (Department of Micro-Engineering, Kyoto University, Kyoto, Japan)
資料名： CIRP Annals. Manufacturing Technology  (CIRP Annals. Manufacturing Technology)
巻： 68  号： 1  ページ： 369-372  発行年： 2019年 
JST資料番号： E0026A  ISSN： 0007-8506  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 柔軟な工具による超微細研磨はナノスケールの粗さを達成できるが,低い材料除去率(MRR)のために限られた生産性を持っている。高速研磨(HSP)におけるスピンドル速度の増加はMRRを増加させる可能性があるが,工具の遠心変形とハイドロプレーニング現象によるパッドリフティングのために10000rpm以上で顕著な課題が現れる。ここでは,工具オフセット補償戦略を,ハイドロプレーニングを緩和する遠心変形と新しいパッドパターン形成設計のために提案した。この新しいアプローチにより,24000rpmまでのスピンドル速度に対するMRRの線形増加を実証した。本研究は,超精密光学の製造におけるHSPの将来の開発のための基礎を築いた。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： パッド ,  *研磨 ,  パターン形成 ,  *ハイドロプレーニング ,  *高速度 ,  線形性 ,  リフティング ,  スピンドル ,  表面粗さ
準シソーラス用語： 材料除去 ,  超精密 ,  材料除去率 ,  ナノスケール , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： 超精密 ,  材料除去 ,  高速研磨

分類 (2件)： 研削  (QC03000R) ,  フライス加工  (QC02030R)

タイトルに関連する用語 (3件)： 研磨 ,  ハイドロプレーニング ,  現象