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J-GLOBAL ID：201902269235928737   整理番号：19A1607329

パワーエレクトロニクスにおける低重量指向冷却統合のための付加的に製造された高分子ヒートスプレッダの熱伝達と圧力降下性能【JST・京大機械翻訳】

Heat Transfer and Pressure Drop Performance of Additively Manufactured Polymer Heat Spreaders for Low-Weight Directed Cooling Integration in Power Electronics

著者 (7件)： Whitt Reece (Department of Mechanical Engineering, University of Arkansas, Fayetteville, AR, 72701, USA) ,  Nafis Bakhtiyar (Department of Mechanical Engineering, University of Arkansas, Fayetteville, AR, 72701, USA) ,  Huitink David (Department of Mechanical Engineering, University of Arkansas, Fayetteville, AR, 72701, USA) ,  Yuan Zhao (Department of Electrical Engineering, University of Arkansas, Fayetteville, AR, 72701, USA) ,  Deshpande Amol (Department of Electrical Engineering, University of Arkansas, Fayetteville, AR, 72701, USA) ,  Narayanasamy Balaji (Department of Electrical Engineering, University of Arkansas, Fayetteville, AR, 72701, USA) ,  Luo Fang (Department of Electrical Engineering, University of Arkansas, Fayetteville, AR, 72701, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： ITherm  ページ： 451-455  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究は,高密度電子パッケージングの信頼性に関する問題を扱うための付加的な製造ベースの経路を提供することを目的とした。それは,非金属,付加的に製造された熱スプレッダの性能を従来のコールドプレートの性能と比較する。CFDソフトウェアを最初に用いて,冷却能力に関して熱スプレダーを評価した。さらに,この装置を流れループで実験的に試験し,その性能をコールドプレートと比較した。初期シミュレーション結果は,付加的に製造されたプラスチックヒートシンクが均一な冷却プロファイルを提供し,パワーモジュールで見られるより低い最大温度を維持することを示した。実験結果は,広い範囲の流量にわたって,熱スプレッダに見られるより低い圧力降下が見られることを示した。さらに,プラスチックの使用は,材料コストとデバイス重量を低減レベルで保ちながら,EMIの明確な割引を示す。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *パワーエレクトロニクス ,  流量 ,  プラスチック ,  材料費 ,  信頼性 ,  ヒートシンク ,  最高気温 ,  ソフトウェア ,  *圧力損失 ,  シミュレーション ,  *熱伝達
準シソーラス用語： パワーモジュール ,  コールドプレート ,  非金属 ,  *ヒートスプレッダ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (6件)： パワーエレクトロニクス ,  統合 ,  高分子 ,  ヒートスプレッダ ,  熱伝達 ,  圧力降下