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J-GLOBAL ID：201902270018482724   整理番号：19A1117513

フロントエンドから見た半導体の動向【JST・京大機械翻訳】

The Semiconductor Trend From The Front-End View

著者 (1件)： Nagao Makiko (Toppan Printing Co.Ltd, Tokyo, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： Pan Pacific  ページ： 1-6  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体周辺の外部因子は動的に変化した。これらの要因には,約10年にわたって市場をリードするスマートフォンの成長が遅れており,5GとAIを用いて社会を実現するためには,米国と中国の間のデータを構築する必要があり,トップフレーム,フォトマスク,OCF(Onチップカラーフィルタ),FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)などをカバーしており,それ自身のビジネス予測と解析を行っている。本論文では,半導体市場の現状についての解析と提案,およびフロントエンド半導体側からの展望に基づく予測について述べる。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： フォトマスク ,  予測 ,  スマートフォン ,  *半導体

分類 (3件)： AD・DA変換回路  (NC05080M) ,  光通信方式・機器  (ND10000B) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (2件)： フロント ,  動向