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J-GLOBAL ID：201902274379780636   整理番号：19A2331238

3Dプリンタを応用した立体回路基板の製造装置

著者 (3件)： 富永亮二郎 (FUJI) ,  長谷川清久 (図研) ,  谷口英俊 (図研テック)
資料名： エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)  (エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集(CD-ROM))
巻： 33rd  ページ： ROMBUNNO.12D3-01  発行年： 2019年03月11日 
JST資料番号： X0498B  ISSN： 1880-4616  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では電子デバイスが製造できる3Dプリンタ「FPM-Trinity」の開発について紹介をする。筐体樹脂と導電性材料の印刷硬化によって,自由形状の電子回路を形成することができ,更には,低温の部品実装技術との組み合わせによって電子デバイスの製造を可能とする装置である。(著者抄録)

シソーラス用語： *3Dプリンタ ,  回路 ,  基板 ,  *電気きょう体 ,  *導体材料 ,  プラスチック ,  電子回路

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 3Dプリンタ ,  応用 ,  立体 ,  回路基板 ,  製造装置