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J-GLOBAL ID：201902274780216905   整理番号：19A1113410

フリップチップFPGAのTID耐性を調べるためのX線とガンマ線の組合せ試験【JST・京大機械翻訳】

Combined x-ray and gamma ray testing to investigate the TID tolerance of flip-chip FPGAs

著者 (4件)： Rezzak Nadia (Microsemi PRO, San Jose, CA, 95134, USA) ,  Wang Jih-Jong (Microsemi PRO, San Jose, CA, 95134, USA) ,  Nguyen Victor (Microsemi PRO, San Jose, CA, 95134, USA) ,  Dsilva Durwyn (Microsemi PRO, San Jose, CA, 95134, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： RADECS  ページ： 1-7  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,最も敏感な回路を同定するために,フリップチップFPGAのTID試験のための方法論および/または補完としてのX線試験の使用を検討し,証明した。この試験方法は,任意のフリップチップFPGA,FlashベースおよびSRAMベースのテストに用いることができる。MicrosemiのRTG4フリップチップFPGAをγ線で特性化し,概念を証明し,さらに,RTG4のTID敏感回路の詳細な研究を行った。γ線TID試験の代理としてX線を用いる利点は,遮蔽が最も敏感な回路を同定するために使用できることである。本論文では,RTG4のγ線とX線の両方の結果を示し,比較した。さらに,この研究の間に,RTG4再プログラミングの失敗を引き起こす最も重要なメカニズムは,高電圧発生とワード線アクセス回路における高電圧デバイスの劣化であることを発見した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： SRAM ,  *FPGA ,  γ線 ,  キャラクタリゼーション ,  電圧発生 ,  *フリップチップ法 ,  *X線 ,  X線検査
準シソーラス用語： 情報へのアクセス ,  ワード線 ,  リプログラミング ,  試験方法 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (8件)： フリップチップ ,  FPGA ,  TID ,  耐性 ,  X線 ,  ガンマ線 ,  組合せ ,  試験