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J-GLOBAL ID：201902274970064880   整理番号：19A1123245

車載電子機器の回路基板保護用シリコーンゲルが硫黄腐食に与える影響

Influence of silicone gel on sulfur corrosion for circuit board potting of in-vehicle electronic modules.

著者 (5件)： 阿部博幸 (日立オートモティブシステムズ) ,  阿部博幸 (東京電機大 大学院先端科学技術研究科) ,  保川彰夫 (日立オートモティブシステムズ) ,  南谷林太郎 (日立) ,  齋藤博之 (東京電機大 大学院先端科学技術研究科)
資料名： 材料試験技術  (Journal of Material Testing Research Association of Japan)
巻： 64  号： 2  ページ： 99-106  発行年： 2019年04月15日 
JST資料番号： S0909A  ISSN： 0285-2470  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 車載電子モジュール内部の回路基板上に実装された電子部品を保護するシリコーンゲルが,S₈ガスによる銀配線の腐食速度に及ぼす影響を調べた。実験の結果として,銀の腐食速度はシリコーンゲルによって加速された。これは,空気中と比較して,シリコーンゲル中のS₈ガス濃度と拡散係数の積算の影響が大きいためと考えた。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *自動車 ,  電子装置 ,  基板 ,  保護剤 ,  *ゲル ,  ポリシロキサン ,  腐食 ,  *防食 ,  硫黄 ,  気体 ,  拡散係数 ,  銀 ,  腐食速度
準シソーラス用語： シリコーンゲル ,  回路基板 ,  腐食性ガス

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (10件)：

• 伊藤邦夫: シリコーンハンドブック: 316, 日刊工業新聞社 (1990).
• 阿部博幸 他: 材料と環境: 67, 453 (2018)
• 阿部博幸 他: 材料と環境: 65, 193 (2016).
• H. Abe et al.: Corrosion Engineering, Science and Technology: No.53, vol.4 (2018).
• 南谷林太郎: 材料と環境: 56, 265 (2007).

タイトルに関連する用語 (5件)： 車載電子機器 ,  回路基板 ,  シリコーンゲル ,  硫黄 ,  腐食