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J-GLOBAL ID：201902275450507009   整理番号：19A1871683

目直し条件がメカノケミカル砥石による単結晶シリコンの超仕上げ性能に及ぼす影響

著者 (6件)： 仲矢進悟 (関西大 大学院) ,  古城直道 (関西大) ,  山口智実 (関西大) ,  廣岡大祐 (関西大) ,  松森昇 (ミズホ) ,  棚田憲一 (ミズホ)
資料名： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
巻： 63  号： 8  ページ： 415-420  発行年： 2019年08月01日 
JST資料番号： L0473A  ISSN： 0914-2703  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 単結晶シリコンの超仕上げにおいて,硫酸バリウム砥粒を含むメカノケミカル超砥粒砥石の開発によって従来のダイヤモンド砥石よりも仕上げ性能の向上,高寿命化が実現された.本研究では,ドレッサの砥粒運動軌跡を変更した目直しを行い,砥石表面および超仕上げ性能に及ぼす影響を調査した.その結果,砥石外径へのドレッサの干渉開始角度の小さい目直しを行うと,目直し量が少なく,砥石表面を摩耗させることで良好な仕上げ面が得られた.しかし,同一条件の目直しを繰り返すと,砥石作業面が徐々に劣化し,それに伴って超仕上げ性能が悪化することが明らかとなった.(著者抄録)

シソーラス用語： ケイ素 ,  ウエハ【IC】 ,  超仕上 ,  *化学機械研磨 ,  砥粒 ,  硫酸バリウム ,  研削砥石 ,  *ドレッシング【砥石】 ,  工具摩耗 ,  表面性状 ,  軌跡 ,  表面粗さ ,  *単結晶シリコン ,  シリコンウエハ ,  超砥粒 ,  砥石摩耗 ,  運動軌道 ,  *機械工作 ,  機械的性質 ,  性質
準シソーラス用語： メカノケミカル研磨 ,  目直し ,  運動軌跡

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (12件)：

• 1) Y. TANI: The Newest Polishing Technology, CMC Publishing, (2012) 57.
• 2) 仙波恒太郎:エレトロニクス用途におけるガラスの超精密加工【技術全集】,技術情報協会,(2008) 14.
• 3) S. AMINO, T. ISHIZU, N. NAKAMURA and T. TAKAHASHI: Grinding Wheel for Large Diameter Monocrystalline SiC Wafer, 2016 JSAT Annual Conference,(2016) 159.
• 4) N. FURUSHIRO, M. HIGUCHI, T. YAMAGUCHI, T. SUGIMOTO, N. MATSUMORI, H. OGURA and S. SHIMADA: Development of Mechanochemical Diamond Stone Containing BaSO₄ Abrasive, Precis. Eng., 34, 3 (2010) 419.10.1016/j.precisioneng.2009.12.004
• 5) N. FURUSHIRO, T. YAMAGUCHI, D. HIROOKA, N. MATSUMORI and H. OGURA: Superfinishing Characteristics of Single Crystal Silicon with Mechanochemical Superabrasive Stone Containing BaSO₄ Abrasive, 14th euspen Int. Conference, (2014) 194.

タイトルに関連する用語 (4件)： 目直し ,  砥石 ,  単結晶シリコン ,  超仕上げ