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J-GLOBAL ID：201902276727463942   整理番号：19A2459148

ポリイミドフィルムを基材とした薄型部品内蔵配線板

Polyimide Based Low-Profile Device Embedded Substrate

著者 (6件)： 中尾知 (株式会社フジクラ新規事業推進センターメディカル事業推進室電子回路部) ,  上田啓貴 (株式会社フジクラ新規事業推進センターメディカル事業推進室電子回路部) ,  岡本誠裕 (株式会社フジクラ新規事業推進センターメディカル事業推進室電子回路部製造グループ) ,  南條宏和 (株式会社フジクラ新規事業推進センターメディカル事業推進室品質保証課) ,  小内聡 (株式会社フジクラ新規事業推進センターメディカル事業推進室電子回路部) ,  稲葉正俊 (株式会社フジクラ新規事業推進センターメディカル事業推進室電子回路部)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 22  号： 6  ページ： 542-550(J-STAGE)  発行年： 2019年 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ポリイミドフィルムを基材とした部品内蔵基板は薄い基板厚とIC多段埋め込み構造を有し,電子回路の大幅な高密度・高性能化を実現する。基板内に1チップのICを内蔵した4層板の厚さは0.2 mm,2チップのICをスタック内蔵した8層板では0.4 mmである。これらの基板の製造には高多層配線とIC多段埋め込みに最適な一括積層埋め込み法を採用している。試験用として3段スタックIC内蔵14層配線板を試作し信頼性を評価した。吸湿リフローJEDECレベル3,HAST(130°C/85%Rh × 336 h)条件による湿熱耐性および-40⇔125°C × 500 cycの気相熱衝撃試験をおこなって信頼性を確認した。(著者抄録)

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *高密度実装 ,  *ポリイミド ,  高分子薄膜 ,  集積回路 ,  埋込み【挿入】 ,  多段処理 ,  熱衝撃試験

著者キーワード (10件)： Embedded ,  IC ,  Flexible ,  Polyimide ,  Co-lamination ,  Embedded ,  IC ,  Flexible ,  Polyimide ,  Co-lamination

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (10件)：

• 1) 配線板製造技術委員会:“部品内蔵基板の現状と展望,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 11, No. 1, pp. 14-18, 2008
• 2) K. Munakata, K. Itoi, M. Sato, A. Itabashi, O. Nakao, and T. G. Tessier: "Chip-Stack Embedded Package," Proc. IMAPS Nordic, 2015
• 3) S. Sato, K. Munakata, M. Sato, N. Ueta, Y. Nakao, and O. Nakao: "Miniaturized Printed Wiring Board Consisting of Polyimide Layers and Three Embedded Integrated Circuit Chips in Stacked Configuration," Proc. ESTC, 2018
• 4) Standard on Device Embedded Substrate Terminology/Reliability Test/Design Guide - Edition 4, JPCA-EB01-2011
• 5) 岡本誠裕,奥出 聡,鈴木孝直,中尾 知:“IC内蔵薄型ポリイミド多層配線板,”MES2007論文集

タイトルに関連する用語 (3件)： ポリイミドフィルム ,  型部品 ,  配線板