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J-GLOBAL ID:201902278502517629   整理番号:19A2823493

3D銅ナノワイヤ/熱アニールしたグラフェンエアロゲル骨格の構築によるエポキシナノ複合材料のための同期的に改善された電磁干渉遮蔽と熱伝導率【JST・京大機械翻訳】

Synchronously improved electromagnetic interference shielding and thermal conductivity for epoxy nanocomposites by constructing 3D copper nanowires/thermally annealed graphene aerogel framework
著者 (11件):
資料名:
巻: 128  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: E0231D  ISSN: 1359-835X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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3D銅ナノワイヤ-熱的にアニールしたグラフェンエアロゲル(CuNW-TAGA)フレームワークを,最初に,凍結乾燥に続くCuNW,酸化グラフェン(GO)およびL-アスコルビン酸からの熱アニーリングによって調製した。次に,エポキシ樹脂を,CuNW-TAGA/エポキシナノ複合材料を製造するために,上記3D CuNW-TAGAフレームワークに戻した。約120nmの平均直径と約10μmの長さを有するCuNWを首尾よく調製した。CuNW-TAGAの質量分率が7.2wt%(6.0~1.2wt%CuNW-TAGA)であるとき,CuNW-TAGA/エポキシナノ複合材料の熱伝導率係数(λ)値は最大0.51W/mKに達した。一方,CuNW-TAGA/エポキシナノ複合材料は,完全な3D CuNW-TAGA導電性ネットワーク構造に起因して,47dBの最大電磁干渉遮蔽効果(EMI SE)値と120.8S/mの電気伝導率(σ)を示した。一方,CuNW-TAGA/エポキシナノ複合材料の対応する弾性率,硬度,ガラス転移温度(T_g)および耐熱性指数(T_HRI)は,それぞれ4.69GPa,0.33GPa,126.3°Cおよび181.7°Cに増加した。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
分類
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充填剤,補強材  ,  物理的性質一般 

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