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J-GLOBAL ID：201902284478054437   整理番号：19A2517673

BGAパッケージにおけるSACはんだ接合のクリープ疲労破壊に及ぼす高g液滴効果【JST・京大機械翻訳】

High-G drop effect on the creep-fatigue failure of SAC solder joints in BGA packages

著者 (5件)： Surendar A. (Department of Electronics and Communication, Vignan’s Foundation for Science Technology and Research, Guntur, India) ,  Adi Siswanto Waluyo (Faculty of Engineering, Universitas Muhammadiyah Surakarta, Surakarta, Indonesia) ,  Alijani Maryam (Department of Physics, University of Zanjan, Zanjan, Iran) ,  Alhaifi K. (Department of Automotive and Marine Engineering, College of Technological Studies-PAAET, Kuwait city, Kuwait) ,  Salmani Mohammad (Payameh Noor University, Tehran, Iran)
資料名： Microsystem Technologies  (Microsystem Technologies)
巻： 25  号： 10  ページ： 4027-4034  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2056A  ISSN： 0946-7076  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究の目的は,電子デバイスにおけるはんだボールのクリープ-疲れ進展に及ぼす液滴衝突の影響を示すことである。はんだ継手の応力と歪分布の評価のために有限要素法解析を行った。シミュレーション結果によると,熱サイクルははんだボールに蓄積したクリープ歪を作った。クリープ歪の濃度は熱サイクルへの液滴衝突の結合によりかなり増加した。このイベントは落下衝撃により試料に及ぼす過剰応力によるものであった。また,応力解析により,熱サイクルへの液滴衝撃の添加により,界面における応力三軸性が強化されることを示した。さらに,実験研究を行い,界面に沿ったはんだ継手と亀裂伝搬における元素不均一現象を決定した。Copyright 2019 Springer-Verlag GmbH Germany, part of Springer Nature Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *クリープ ,  *はんだ付 ,  *クリープ疲れ ,  衝撃 ,  応力解析 ,  界面 ,  亀裂伝搬 ,  シミュレーション ,  熱サイクル ,  *液滴
準シソーラス用語： 落下衝撃 ,  クリープ歪 ,  有限要素解析 ,  はんだ継手 ,  はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： BGAパッケージ ,  はんだ接合 ,  クリープ疲労 ,  破壊 ,  液滴