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J-GLOBAL ID:201902286449351338   整理番号:19A1318302

TiAl/Ti_3SiC_2拡散接合継手における界面化合物の微細構造発展と成長速度論【JST・京大機械翻訳】

Microstructural evolution and growth kinetics of interfacial compounds in TiAl/Ti3SiC2 diffusion bonding joints
著者 (5件):
資料名:
巻: 756  ページ: 149-155  発行年: 2019年 
JST資料番号: D0589B  ISSN: 0921-5093  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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TiAl金属間化合物は900°C,950°C,1000°CでTi_3SiC_2に直接拡散し,保持時間は0.25hから64hの範囲であった。接合TiAl/Ti_3SiC_2継手の界面微細構造進展,成長速度論および機械的性質を系統的に研究した。TiAl/Ti_3SiC_2継手における界面化合物の蓄積は,γ+α_2/γ/Ti_5Si_3/Ti_3SiC_2からγ+α_2/γ/TiAl_2/Ti_5Si_3/Ti_3SiC_2に変化し,保持時間または結合温度が増加するにつれてγ+α_2/γ/TiAl_2/Ti_3+Ti_5Si_3/Ti_5Si_4/Ti_5Si_3/Ti_3SiC_2に変化した。接合部における界面相の形成順序は,Ti_5Si_3→Ti_5Si_4→TiAl_2→TiAl_3であった。Ti_3SiC_2からTiAl基合金へ拡散し,Tiと反応する脱インターカレーションSi原子は,界面反応層の形成の原因となった。界面反応層の厚さは放物線速度則に従って成長し,それらの成長はバルク拡散によって制御されることを示した。結合活性化エネルギーは213kJ/molであった。900°Cで9時間接合した接合部は,γ+α_2/γ/TiAl_2/Ti_5Si_4/Ti_5Si_3/Ti_3SiC_2界面微細構造と6μmの全厚さを有する最も高い剪断強度(約53MPa)を有した。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
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機械的性質  ,  ろう付  ,  変態組織,加工組織 

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