銅/ニッケル二金属表面合金上の水吸着と解離  反応性に及ぼす表面温度の影響【JST・京大機械翻訳】

Ghosh Smita; Hariharan Seenivasan; Tiwari Ashwani K.

文献

J-GLOBAL ID：201902287012569849 整理番号：19A1887946

銅/ニッケル二金属表面合金上の水吸着と解離反応性に及ぼす表面温度の影響【JST・京大機械翻訳】

Water Adsorption and Dissociation on Copper/Nickel Bimetallic Surface Alloys: Effect of Surface Temperature on Reactivity

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巻： 121 号： 30 ページ： 16351-16365 発行年： 2017年
JST資料番号： W1877A ISSN： 1932-7447 CODEN： JPCCCK 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

水解離は工業的に重要な水性ガスシフト(WGS)反応における律速段階(RDS)である。低温Cu触媒は解離に対する高い障壁により制限されるが,この反応に対する低い障壁をもつNi表面はCO解離による炭素堆積により失活される。密度汎関数理論(DFT)計算をNi(111)とCu(111)を出発原料とする一連の被覆層と表面下のバイmetallicsについて行い,RDSがRDSであるH2O解離に対するCu/Ni二金属の相乗的触媒活性を理解した。表面エネルギー,仕事関数および状態密度のような表面パラメータを計算し,反応性の変化と相関させた。遷移状態(TS)計算は,Cu(111)表面へのNiの添加が解離障壁を減少させ,一方,Cu原子がNi(111)表面でNiを置換すると,両ケースで計算した表面特性と線形関係がないことを示した。線形関係は活性化エネルギー障壁と反応エネルギーを良く相関させることが分かった。TS計算から計算した格子原子運動による障壁高さと障壁位置の変化を決定することにより,表面温度の影響を含めた。半古典的方法を用いて異なる表面温度で計算した解離確率は,表面温度の増加が解離確率を増加させることを示し,その増加の程度は障壁高さの変化に強く依存した。全体として,Cu(111)表面へのNi添加は有益であるが,Ni(111)表面へのCu添加はH2O解離に有害であることを証明した。Copyright 2019 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

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その他の触媒 , その他の無触媒反応

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銅/ニッケル二金属表面合金上の水吸着と解離 反応性に及ぼす表面温度の影響【JST・京大機械翻訳】

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