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J-GLOBAL ID:201902291372487528   整理番号:19A1415367

熱電包接化合物の高温熱伝導率【JST・京大機械翻訳】

High-temperature thermal conductivity of thermoelectric clathrates
著者 (2件):
資料名:
巻: 121  号: 20  ページ: 205105-205105-5  発行年: 2017年 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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それぞれのDebye温度近傍またはそれ以上の温度における19の異なるI型金属間化合物クラスレート組成に対する格子熱伝導率の評価を行った。低温データ(T<300K)は,熱輸送が組成に依存してガラス状から結晶性に変化することを示すが,高温格子熱伝導率値(T>300K)は,非調和三フォノン散乱過程のみを仮定する簡単なモデルにより比較的良く記述されるように見える。この解析は,かなりの程度の非調和性と比較的低いDebye温度を伴う単位胞中の多数の原子が,300K以上でこれらの材料において低い格子熱伝導率を生成することを示唆した。したがって,熱電発電のために重要な温度領域におけるI型金属間化合物包接化合物(~0.6から~2W/mKの範囲)の普遍的に低い格子熱伝導率の基礎となる支配的な機構を明らかにした。Copyright 2019 AIP Publishing LLC All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
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比熱・熱伝導一般 
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