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J-GLOBAL ID：201902293552636096   整理番号：19A1374553

制約付きバッチベイズ最適化を用いたSiC研削条件の探索

著者 (15件)： 長田圭一 (名大 院) ,  長田圭一 (名大 未来研) ,  角岡洋介 (名大 院) ,  角岡洋介 (名大 未来研) ,  角岡洋介 (産総研 GaN-OIL) ,  成田潔 (ニートレックス) ,  小泉晴比古 (名大 未来研) ,  沓掛健太朗 (理研 AIP) ,  原田俊太 (名大 院) ,  原田俊太 (名大 未来研) ,  田川美穂 (名大 院) ,  田川美穂 (名大 未来研) ,  宇治原徹 (名大 院) ,  宇治原徹 (名大 未来研) ,  宇治原徹 (産総研 GaN-OIL)
資料名： 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))
巻： 66th  ページ： ROMBUNNO.10a-W321-7  発行年： 2019年02月25日 
JST資料番号： Y0054B  ISSN： 2436-7613  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： 【はじめに】ベイズ最適化は、素材プロセスの条件最適化にも有効である。我々は半導体基板の研削の条件探索へのベイズ最適化の適用を試みている。シリコンをはじめとする半導体基板のコストの多くは、インゴットの切断、研削、研磨といった加工が占め、研削ス...【本文一部表示】

シソーラス用語： *最適化 ,  回帰分析 ,  Bayes推定 ,  炭化ケイ素 ,  研削 ,  X線回折 ,  ロッキングカーブ
準シソーラス用語： *制約付最適化 ,  ベイズ回帰 ,  SiC ,  放射光X線回折 ,  X線ロッキングカーブ

分類 (2件)： その他の表面処理  (WC08070F) ,  数値計算  (JE02000J)

タイトルに関連する用語 (6件)： 制約 ,  バッチ ,  ベイズ最適化 ,  SiC ,  研削 ,  探索