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J-GLOBAL ID：201902298592267101   整理番号：19A1068725

軟質樹脂添加剤によるPLAの電気絶縁特性に及ぼすElectronビーム照射の影響【JST・京大機械翻訳】

Influence of Electron Beam Irradiation on Electrical Insulating Properties of PLA with Soft Resin Added †

著者 (1件)： Shinyama Katsuyoshi (Department of Electrical and Electronic Engineering, Hachinohe Institute of Technology, 88-1 Ohbiraki, Myo, Hachinohe 031-8501, Japan; Tel.: [phone])
資料名： Polymers (Web)  (Polymers (Web))
巻： 10  号： 8  ページ： 898  発行年： 2018年 
JST資料番号： U7262A  ISSN： 2073-4360  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： バイオプラスチックであるポリ乳酸(PLA)は硬質樹脂であり,電線鞘に使用するために軟化を必要とする。ソフト樹脂をPLAに添加し,それを軟化させたが,これは電気絶縁破壊強度(EB)を低下させた。この研究では,ソフト樹脂を添加したPLAを電子ビームで照射し,EBへの電子線照射の影響を調べた。照射線量は100kGyに設定した。25°Cでは,照射によりソフト樹脂を添加しないPLAのEBが減少した。一方,ソフトレジンを添加したPLAのEBは照射によりほとんど変化しなかった。80°Cにおいて,25°Cでの場合と同様に,照射によりソフト樹脂を添加しないPLAのEBは減少した。他方,ソフト樹脂を添加したPLAのEBは照射により増加した。Copyright 2019 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 電子照射 ,  電子ビーム ,  *電線 ,  照射線量 ,  ポリ乳酸 ,  絶縁耐力
準シソーラス用語： バイオプラスチック , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： ポリ乳酸 ,  電気絶縁特性 ,  電子ビーム照射

分類 (2件)： 各種接着剤  (YK03000X) ,  遺伝子操作  (EC02050B)

引用文献 (12件)：

• Nakagawa, T.; Nakiri, T.; Hosoya, R.; Tajitsu, Y. Electrical properties of biodegradable polylactic acid film. IEEE Trans. Ind. Appl. 2004, 40, 1020-1024.
• Nakiri, T.; Kawachi, Y.; Honda, M.; Imoto, K.; Yamakita, T.; Tajitsu, Y. Development of electric wire using biodegradable polymers. IEEE Trans. Ind. Appl. 2007, 43, 1069-1074.
• Hegde, V.J.; Gallot-Lavallée, O.; Heux, L. Screening on research-activity on biodegradable polymers for dielectric properties. In Proceedings of the 2015 IEEE 11th International Conference on the Properties and Applications of Dielectric Materials (ICPADM), Sydney, NSW, Australia, 19-22 July 2015; pp. 144-147.
• Hegde, V.J.; Gallot-Lavallée, O.; Heux, L. Overview on thermal and electrical properties of biodegradable polymers. In Proceedings of the 2015 IEEE 11th International Conference on the Properties and Applications of Dielectric Materials (ICPADM), Sydney, NSW, Australia, 19-22 July 2015; pp. 540-543.
• Shinyama, K.; Fujita, S. Electrical Properties of Biodegradable Plastics. In Proceedings of the International Conference on Electrical Engineering (ICEE 2004), Sapporo, Japan, 4-8 July 2004; Volume 1, pp. 357-360.

タイトルに関連する用語 (5件)： 軟質 ,  樹脂添加剤 ,  PLA ,  絶縁特性 ,  ビーム