特許
J-GLOBAL ID：201903000250640008

パッケージング方法、パッケージング装置、および端末

発明者：
ワン、ホンシン

ワン、ホンシン について


出願人/特許権者：
ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド

ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-543214
公開番号（公開出願番号）：特表2019-513295
出願日： 2016年09月09日
公開日（公表日）： 2019年05月23日
要約：
本発明の実施形態は、通信分野に関し、接着剤層の均一性を向上させ、かつ接着剤がはみ出す確率を下げるためのパッケージング方法、パッケージング装置、および端末を提供する。これにより、端末のパッケージング効率および無欠陥率を向上させる。方法は、パッケージングモジュールのパッケージング表面上に接着剤層を形成する段階であって、接着剤層の形状およびサイズは、パッケージング表面に適合する、形成する段階と、接着剤層がパッケージング表面と筐体の側壁との間に充填されるように、接着剤層が形成されたパッケージングモジュールを端末筐体内に固定する段階とを含む。
請求項（抜粋）：
パッケージング方法であって、 パッケージングモジュールのパッケージング表面上に接着剤層を形成する段階であって、前記接着剤層の形状およびサイズは、前記パッケージング表面に適合する、形成する段階と、 前記接着剤層が、前記パッケージング表面と筐体の側壁との間に充填されるように、前記接着剤層が形成された前記パッケージングモジュールを前記端末筐体内に固定する段階と を備える方法。
IPC (4件)：
H05K 5/06 ,  H04M 1/02 ,  H05K 5/02 ,  G09F 9/00
FI (5件)：
H05K5/06 A ,  H04M1/02 C ,  H05K5/02 R ,  H05K5/02 A ,  G09F9/00 350Z
Fターム (27件)：
4E360AA02 ,  4E360AB05 ,  4E360AB13 ,  4E360AB31 ,  4E360EA14 ,  4E360ED07 ,  4E360EE10 ,  4E360EE13 ,  4E360GA23 ,  4E360GA29 ,  4E360GA53 ,  4E360GB46 ,  4E360GC16 ,  5G435AA06 ,  5G435BB12 ,  5G435EE02 ,  5G435EE13 ,  5G435GG43 ,  5G435HH05 ,  5G435HH20 ,  5G435LL07 ,  5G435LL08 ,  5K023AA07 ,  5K023HH07 ,  5K023LL06 ,  5K023PP01 ,  5K023PP11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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