特許

J-GLOBAL ID：201903000405700509

真空断熱材およびその製造方法

発明者： 劉 白羽 ,  瀬川 彰継 ,  川合 文彦 ,  浅井田 康浩
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (2件)： 特許業務法人鷲田国際特許事務所 ,  鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-067015
公開番号（公開出願番号）：特開2019-178701
出願日： 2018年03月30日
公開日（公表日）： 2019年10月17日
要約：

【課題】真空断熱材の外被材のヒートブリッジを低減すること。【解決手段】真空断熱材11は、面積の異なる第1外被材12aと第2外被材12bとが周縁部分を揃えて溶着された袋状の外被材12と、袋状の外被材12の内部に設けられた第1繊維体13と、を有する。第1外被材12aと第2外被材12bとの溶着部分であるヒレ部15は、真空断熱材11の厚みの半分よりも、第1外被材12aまたは第2外被材12bのいずれかの外表面に近い位置に形成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

面積の異なる第1外被材と第2外被材とが周縁部分を揃えて溶着された袋状の外被材と、 前記袋状の外被材の内部に設けられた第1繊維体と、を有する、 真空断熱材。

IPC (1件)：

F16L 59/065

FI (1件)：

F16L59/065

Fターム (8件)：

3H036AA08 ,  3H036AB13 ,  3H036AB18 ,  3H036AB24 ,  3H036AB25 ,  3H036AB34 ,  3H036AC03 ,  3H036AE13