特許

J-GLOBAL ID：201903000673405323

熱架橋性組成物

発明者： 張 雁妹
出願人/特許権者： サンスター技研株式会社
代理人 (3件)： 松谷 道子 ,  森住 憲一 ,  岩木 郁子
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018025961
公開番号（公開出願番号）：WO2019-013185
出願日： 2018年07月10日
公開日（公表日）： 2019年01月17日
要約：

本発明は、融点が110〜150°Cおよび結晶化温度が50〜90°Cである酸変性ポリマーA、融点が30〜110°Cおよび結晶化温度が50°C未満である酸変性ポリマーB、粘着付与樹脂、および硬化剤を含む熱架橋性組成物であって、該熱架橋性組成物の結晶化温度は30〜70°Cである、熱架橋性組成物に関する。

請求項（抜粋）：

融点が110〜150°Cおよび結晶化温度が50〜90°Cである酸変性ポリマーA、融点が30〜110°Cおよび結晶化温度が50°C未満である酸変性ポリマーB、粘着付与樹脂、および硬化剤を含む熱架橋性組成物であって、該熱架橋性組成物の結晶化温度は30〜70°Cである、熱架橋性組成物。

IPC (5件)：

C08L 101/08 ,  C08L 93/04 ,  C08L 57/02 ,  C08L 25/08 ,  C08K 5/24

FI (5件)：

C08L101/08 ,  C08L93/04 ,  C08L57/02 ,  C08L25/08 ,  C08K5/24

Fターム (10件)：

4J002AC08Z ,  4J002AE05Y ,  4J002AF02Y ,  4J002BB21W ,  4J002BB21X ,  4J002EQ026 ,  4J002FD146 ,  4J002GJ01 ,  4J002GL00 ,  4J002GN00