特許
J-GLOBAL ID：201903001126605667

封止用樹脂組成物およびパワーモジュール

発明者：
石井 昌美

石井 昌美 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-036263
公開番号（公開出願番号）：特開2019-151691
出願日： 2018年03月01日
公開日（公表日）： 2019年09月12日
要約：
【課題】耐クラック性に優れる半導体装置の封止技術の提供。【解決手段】エポキシ樹脂および無機充填材を含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が、式(2)に示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含み、封止用樹脂組成物を、トランスファー成形機を用いて、金型温度175°C、注入圧力7.4MPa、硬化時間2分で、幅4mm×厚さ3mm×長さ15mmの成形品を成形し、175°C、4時間で後硬化して得られる硬化物の熱機械分析(Thermal Mechanical Analysis:TMA)により測定されるガラス転移温度が140°C以上270°C以下であり、硬化物の260°Cにおける曲げ弾性率E260が、0.1GPa以上5GPa以下である、封止用樹脂組成物。(式中、nは平均値で0.75以上0.85以下)【選択図】図1
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂および無機充填材を含む封止用樹脂組成物であって、 前記エポキシ樹脂が、以下の一般式(2)に示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含み、 当該封止用樹脂組成物を、トランスファー成形機を用いて、金型温度175°C、注入圧力7.4MPa、硬化時間2分で、幅4mm×厚さ3mm×長さ15mmの成形品を成形し、175°C、4時間で後硬化して得られる硬化物の熱機械分析(Thermal Mechanical Analysis:TMA)により測定されるガラス転移温度が140°C以上270°C以下であり、 前記硬化物の260°Cにおける曲げ弾性率E260が、0.1GPa以上5GPa以下である、封止用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/24 ,  C08K 3/013 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G59/24 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
Fターム (42件)：
4J002CD051 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002EX030 ,  4J002EX070 ,  4J002EX080 ,  4J002FD011 ,  4J002FD070 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J036AD07 ,  4J036DA01 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109DB15 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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