特許

J-GLOBAL ID：201903001567364630

接続構造体

発明者： 金子 洋
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (5件)： アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  前川 純一 ,  二宮 浩康 ,  上島 類 ,  住吉 秀一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018012427
公開番号（公開出願番号）：WO2018-181308
出願日： 2018年03月27日
公開日（公表日）： 2018年10月04日
要約：

被接続体を構成する第2導体としてアルミニウム合金を用い、第2導体の圧縮部分と非圧縮部分の機械的特性の適正化を図ることにより、軽量かつ接続信頼性に優れ、しかもネッキング断線も生じにくい接続構造体を提供する。 本発明の接続構造体(1)は、接続部品(2)を構成する第1導体(20)の第1接続部(21)の圧縮によって、被接続体(3)を構成する第2導体(30)の第2接続部(31)に第1接続部(21)が直接連結されて電気接続構造を形成し、第1導体(20)が銅または銅合金からなり、第2導体(30)がアルミニウム合金からなり、第2導体(30)は、電気接続構造を形成した状態にて、第2接続部(31)の位置で測定したときのビッカース硬度HV1が110以上であり、かつ、電気接続構造を形成しない第2導体(30)の位置で測定したときのビッカース硬度HV2が、前記ビッカース硬度HV1の80%以上である。

請求項（抜粋）：

接続部品を構成する第1導体の第1接続部の圧縮によって、被接続体を構成する第2導体の第2接続部に前記第1接続部が直接連結されて電気接続構造を形成してなる接続構造体において、 前記第1導体が銅または銅合金からなり、 前記第2導体がアルミニウム合金からなり、 前記第2導体は、前記電気接続構造を形成した状態にて、前記第2接続部の位置で測定したときのビッカース硬度HV1が110以上であり、かつ、前記電気接続構造を形成しない前記第2導体の位置で測定したときのビッカース硬度HV2が、前記ビッカース硬度HV1の80%以上であることを特徴とする接続構造体。

IPC (2件)：

H01R 4/62 ,  H01R 4/18

FI (2件)：

H01R4/62 A ,  H01R4/18 A

Fターム (8件)：

5E085BB02 ,  5E085BB12 ,  5E085CC03 ,  5E085CC09 ,  5E085DD14 ,  5E085FF01 ,  5E085JJ06 ,  5E085JJ36