特許
J-GLOBAL ID：201903001663834702
電子部品モジュールの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
家入 健
, 秦 恵子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-041001
公開番号（公開出願番号）：特開2018-093236
特許番号：特許第6583455号
出願日： 2018年03月07日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に電子部品を実装する工程Aと、
前記基板を切断して、複数の電子部品付き基板に個片化する工程Bと、
工程B後、前記複数の電子部品付き基板上方に、熱により軟化するバインダー樹脂と、導電性フィラーを含有する導電性接着層を少なくとも有する導電性シートを配置する工程Cと、
前記複数の電子部品付き基板に追随するように前記導電性シートを大気圧下で前記電子部品付き基板に対して上方側から熱圧着して、前記複数の電子部品付き基板に電磁波シールド層を被覆する工程Dと、を具備し、
前記導電性接着層は、温度150°C、圧力5kg/cm2の条件で30分熱圧着した場合のフロー量が、0.05mm以上、2mm以下であり、
前記バインダー樹脂のガラス転移温度が-20°C以上、100°C以下であり、
前記電磁波シールド層を、前記基板に形成されたグラウンドパターンにアースコンタクトさせる電子部品モジュールの製造方法。
IPC (5件)：
H05K 9/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
H05K 9/00 Q
, H05K 3/00 X
, H05K 1/02 P
, H01L 23/00 C
, H01L 23/28 F
