電子部品を含む熱溶解積層法のためのフィラメント

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柴田沙希子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-563151
公開番号（公開出願番号）：特表2019-517404
出願日： 2017年05月30日
公開日（公表日）： 2019年06月24日
要約：

電子部品40を含む3D物品10を製造するための方法であって、この方法は、熱溶解積層法(FDM)3Dプリンタ500を用いて3D印刷可能材料201を印刷して、3D物品10を提供するステップを含み、3D印刷可能材料201は電子部品40を含む、方法である。熱溶解積層法(FDM)3Dプリンタはプリンタノズルを備え、方法は、3D印刷可能材料のフィラメントをプリンタノズルの上流で供給するステップであって、フィラメントが、電子部品を受け入れるためのキャビティを含む、ステップと、フィラメントと電子部品との集成体をプリンタノズルの上流で作り出すステップとを更に含む。

請求項（抜粋）：

電子部品を含む3D物品を製造するための方法であって、前記方法は、熱溶解積層法(FDM)3Dプリンタを用いて3D印刷可能材料を印刷して、前記3D物品を提供するステップを含み、前記3D印刷可能材料が前記電子部品を含み、前記熱溶解積層法(FDM)3Dプリンタがプリンタノズルを備え、前記方法は、3D印刷可能材料のフィラメントを前記プリンタノズルの上流で供給するステップと、前記フィラメントと前記電子部品との集成体を前記プリンタノズルの上流で作り出すステップとを更に含む、方法。

IPC (5件)：

B29C 64/321 , B29C 64/118 , B29C 64/209 , B33Y 10/00 , B33Y 30/00

FI (5件)：

B29C64/321 , B29C64/118 , B29C64/209 , B33Y10/00 , B33Y30/00

Fターム (17件)：

4F213AA13 , 4F213AA29 , 4F213AA32 , 4F213AC02 , 4F213AD19 , 4F213AD35 , 4F213WA25 , 4F213WB01 , 4F213WL02 , 4F213WL15 , 4F213WL27 , 4F213WL29 , 4F213WL32 , 4F213WL67 , 4F213WL74 , 4F213WL87 , 4F213WL96

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