特許

J-GLOBAL ID：201903001751475186

ガラス基板切断装置およびこれを用いた液晶パネルの製造方法

発明者： 岩▲崎▼ 英生 ,  ▲高▼木 俊佑 ,  長尾 卓也
出願人/特許権者： 株式会社NSC
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-040497
公開番号（公開出願番号）：特開2019-156651
出願日： 2018年03月07日
公開日（公表日）： 2019年09月19日
要約：

【課題】切断溝において割れや欠けが発生しにくく、かつ、面取り数の増加にも容易に対応することが可能なガラス基板切断装置および液晶パネルの製造方法を提供する。【解決手段】ガラス基板切断装置60は、処理ステージ64、吸引機構66、およびウレタンゴムシート70を少なくとも備える。処理ステージ64は、吸引孔62を有するとともに、切断されるべき多面取り用ガラス母材50が載置される。吸引機構66は、吸引孔62を介して処理されるべき多面取り用ガラス母材50を吸引するように構成される。ウレタンゴムシート70は、処理ステージ64と多面取り用ガラス母材50とに挟まれるように配置されるとともに、少なくとも吸引孔62に対応する位置に開口部72が形成されている。吸引機構66が多面取り用ガラス母材50を吸引することによって多面取り用ガラス母材50が切断溝に沿って切断される。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

ガラス基板における切断すべき位置に形成された切断溝を貫通させることによってガラス基板を切断するように構成されたガラス基板切断装置であって、 吸引孔を有するとともに、切断されるべきガラス基板が載置される処理ステージと、 前記吸引孔を介して処理されるべきガラス基板を吸引するように構成された吸引機構と、 前記処理ステージと前記ガラス基板とに挟まれるように配置されるとともに、少なくとも前記吸引孔に対応する位置に開口部が形成された柔軟性支持部材と、 を少なくとも備え、 前記吸引機構が前記ガラス基板を吸引することによって前記ガラス基板が切断溝に沿って切断されるように構成されたことを特徴とするガラス基板切断装置。

IPC (6件)：

C03B 33/03 ,  C03B 33/09 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/53 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/133

FI (6件)：

C03B33/03 ,  C03B33/09 ,  B28D5/00 Z ,  B23K26/53 ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/133

Fターム (35件)：

2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088FA26 ,  2H088FA30 ,  2H088MA20 ,  2H189CA21 ,  2H189CA25 ,  2H189CA27 ,  2H189FA82 ,  2H189HA11 ,  2H189HA12 ,  3C069AA01 ,  3C069AA03 ,  3C069BA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA11 ,  3C069CB01 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4E168AE01 ,  4E168DA32 ,  4E168DA46 ,  4E168DA47 ,  4E168JA14 ,  4E168JB03 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FA09 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC01 ,  4G015FC05 ,  4G015FC11 ,  4G015FC12 ,  4G015FC14