特許

J-GLOBAL ID：201903001914850494

支承板支承

発明者： 鵜野 禎史 ,  大塚 美穂 ,  林 祉青 ,  原田 孝志 ,  石山 昌幸 ,  染谷 優太
出願人/特許権者： 株式会社川金コアテック ,  日本鋳造株式会社
代理人 (1件)： 端山 博孝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-252760
公開番号（公開出願番号）：特開2018-105008
特許番号：特許第6600619号
出願日： 2016年12月27日
公開日（公表日）： 2018年07月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 上部構造の下面に固定される上沓と、下部構造の上面に固定され、上面に凹状曲面部が設けられた下沓と、上面が前記上沓との間で水平方向のすべりを生じさせる平面部に、下面が前記凹状曲面部に嵌まって前記上部構造に鉛直方向の回転を生じさせる凸状曲面部にそれぞれ形成された支承板とを備えた支承板支承であって、 前記支承板は鋼製のものからなり、この支承板の前記平面部には凹部が形成されて、この凹部にすべりプレートが嵌め込まれ、 前記下沓にはその上面に開口する凹部が形成されて、この凹部に前記凹状曲面部が形成されたすべり座が嵌め込まれ、 前記すべりプレート及び前記すべり座はいずれも低摩擦性、耐摩耗性及び耐荷性に優れた樹脂材料であって、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタラート、超高分子量ポリエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、液晶ポリマー及びナイロンから選択されるものからなり、 前記凸状曲面部の曲率半径と前記支承板の支圧径との比率は、1.0<曲率半径/支圧径<2.0であることを特徴とする支承板支承。

IPC (1件)：

E01D 19/04 ( 200 6.01)

FI (1件)：

E01D 19/04 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• すべり調心支承
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2008-544774   出願人：マウアーゾーネエンジニアリングゲーエムベーハーウントコーカーゲー