特許

J-GLOBAL ID：201903002184489398

基板、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法

発明者： 村木 哲也 ,  平澤 貴久 ,  古野 貴之 ,  沓名 宗春
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-062124
公開番号（公開出願番号）：特開2019-175987
出願日： 2018年03月28日
公開日（公表日）： 2019年10月10日
要約：

【課題】 基板及び部材からなる電子デバイスを提供する。【解決手段】 絶縁層と、上記絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とからなる基板であって、上記基板には、上記絶縁層及び上記導体層を貫通する孔が形成されており、上記孔には、柱状の金属体が嵌め込まれており、上記金属体の一方の端部には、溶接用の表面処理層が形成されており、上記表面処理層は、リン含有量が3重量%未満のニッケルめっき層を含むことを特徴とする基板。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とからなる基板であって、 前記基板には、前記絶縁層及び前記導体層を貫通する孔が形成されており、 前記孔には、柱状の金属体が嵌め込まれており、 前記金属体の一方の端部には、溶接用の表面処理層が形成されており、 前記表面処理層は、リン含有量が3重量%未満のニッケルめっき層を含むことを特徴とする基板。

IPC (3件)：

H05K 3/40 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H05K3/40 K ,  H05K1/11 N ,  H05K3/32 C

Fターム (23件)：

5E317AA04 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB15 ,  5E317CC01 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC52 ,  5E317CD34 ,  5E317CD40 ,  5E317GG07 ,  5E317GG09 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AC02 ,  5E319AC03 ,  5E319AC17 ,  5E319CC12 ,  5E319CD04 ,  5E319GG20