特許
J-GLOBAL ID:201903002417512336

はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 剱物 英貴
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-138511
公開番号(公開出願番号):特開2019-155469
出願日: 2018年07月24日
公開日(公表日): 2019年09月19日
要約:
【課題】低融点であることにより未融合の発生を抑制し、優れた機械的特性および耐衝撃性を有するとともに優れたヒートサイクル耐性も有するはんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手を提供する。【解決手段】合金組織の微細化を図るため、質量%で、Bi:35〜68%、In:0.5%〜3.0%、Pd:0.01〜0.10%、残部がSnからなる合金組成を有する。合金組成は、質量%で、In:1.0〜2.0%とすることができ、質量%で、Pd:0.01〜0.03%とすることができ、質量%で、Co、Ti、Al、およびMnの少なくともいずれか1種を合計で0.1%以下含有することができる。はんだ合金は、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだ、はんだ継手に好適に用いることができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
質量%で、Bi:35〜68%、In:0.5〜3.0%、Pd:0.01〜0.10%、残部がSnからなる合金組成を有することを特徴とするはんだ合金。
IPC (5件):
B23K 35/26 ,  C22C 13/02 ,  C22C 12/00 ,  B23K 35/22 ,  B23K 35/14
FI (6件):
B23K35/26 310A ,  B23K35/26 310C ,  C22C13/02 ,  C22C12/00 ,  B23K35/22 310A ,  B23K35/14 B
引用特許:
出願人引用 (2件)

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