基板処理装置、基板冷却ユニットおよび半導体装置の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016078628
公開番号（公開出願番号）：WO2018-061108
出願日： 2016年09月28日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
要約：

複数の基板を収容する冷却室と、前記冷却室内において、それぞれの上面側及び下面側を冷却するよう構成されている複数の冷却部材と、複数の冷却部材のそれぞれに対して設けられ、冷却部材の上面から所定の距離で基板を支持するよう構成されている基板支持具と、を備える構造を提供する。複数の冷却部材のうち、上方に他の冷却部材が配置されていない冷却部材の上面と、当該冷却部材に対して設けられる基板支持具で支持される基板との間の距離である第1の距離は、複数の冷却部材のうち、上方に他の冷却部材が配置されている冷却部材の上面と、当該冷却部材に対して設けられる基板支持具で支持される基板との間の距離である第2の距離と異なるように設定されている。これにより複数の基板に対して同時に冷却処理を施す際に、冷却処理条件の基板間でのバラつきを低減することができる。

請求項（抜粋）：

それぞれの上面で基板を支持して搬送するよう構成されている複数の搬送支持具を備え、前記複数の搬送支持具は鉛直方向に互いに間隔を有して積層されて設けられている基板搬送機構と、前記基板を冷却するよう構成されている基板冷却ユニットと、前記搬送機構を制御する制御部と、を備える基板処理装置であって、前記基板冷却ユニットは、冷却室と、前記冷却室内において、鉛直方向に互いに間隔を有して積層されて設けられ、それぞれの上面側及び下面側を冷却するよう構成されている複数の冷却部材と、前記複数の冷却部材のそれぞれに対して設けられ、前記冷却部材の上面から所定の距離で前記基板を支持するよう構成されている基板支持具と、を備え、前記複数の冷却部材のうち、上方に他の前記冷却部材が配置されていない前記冷却部材の上面と、当該冷却部材に対して設けられる前記基板支持具で支持される前記基板との間の距離である第1の距離は、前記複数の冷却部材のうち、上方に他の前記冷却部材が配置されている前記冷却部材の上面と、当該冷却部材に対して設けられる前記基板支持具で支持される前記基板との間の距離である第2の距離と異なるように設定されており、前記制御部は、前記基板搬送機構を制御して、前記複数の搬送支持具の上面で支持された前記基板のそれぞれを、前記基板支持具で支持される位置に搬送させるよう構成されている。

IPC (1件)：

H01L 21/677

FI (1件)：

H01L21/68 A

Fターム (21件)：

5F131AA02 , 5F131BA03 , 5F131BA04 , 5F131BA24 , 5F131BB04 , 5F131CA06 , 5F131CA07 , 5F131CA43 , 5F131DA32 , 5F131DA33 , 5F131DA36 , 5F131DA43 , 5F131DB03 , 5F131DB52 , 5F131DB62 , 5F131DB76 , 5F131EA04 , 5F131EB54 , 5F131EB55 , 5F131EB78 , 5F131EB82

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