特許

J-GLOBAL ID：201903003287539993

半導体装置

発明者： 川島 崇功 ,  尾崎 仁 ,  磯村 拓哉
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-093960
公開番号（公開出願番号）：特開2019-201077
出願日： 2018年05月15日
公開日（公表日）： 2019年11月21日
要約：

【課題】 半導体装置に必要とされる信号端子の数を削減する。【解決手段】 半導体装置は、複数の信号電極を有する第1半導体素子と、複数の信号電極を有する第2半導体素子と、第1半導体素子及び第2半導体素子を封止する封止体と、封止体から突出する複数の信号端子とを備える。複数の信号端子には、第1信号端子と、第2信号端子と、共通信号端子が含まれている。第1信号端子は、封止体の内部において、第1半導体素子の複数の信号電極の一つに接続されている。第2信号端子は、封止体の内部において、第2半導体素子の複数の信号電極の一つに接続されている。そして、共通信号端子は、封止体の内部において、第1半導体素子の複数の信号電極の他の一つと、第2半導体素子の複数の信号電極の他の一つとの両者に接続されている。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

複数の信号電極を有する第1半導体素子と、 複数の信号電極を有する第2半導体素子と、 前記第1半導体素子及び前記第2半導体素子を封止する封止体と、 前記封止体から突出する複数の信号端子と、を備え、 前記複数の信号端子には、第1信号端子と、第2信号端子と、共通信号端子が含まれており、 前記第1信号端子は、前記封止体の内部において、前記第1半導体素子の前記複数の信号電極の一つに接続されており、 前記第2信号端子は、前記封止体の内部において、前記第2半導体素子の前記複数の信号電極の一つに接続されており、 前記共通信号端子は、前記封止体の内部において、前記第1半導体素子の前記複数の信号電極の他の一つと、前記第2半導体素子の前記複数の信号電極の他の一つとの両者に接続されている、 半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/58

FI (3件)：

H01L25/04 C ,  H01L23/56 D ,  H01L23/56 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-336152   出願人：三菱電機株式会社