特許

J-GLOBAL ID：201903003885810340

半導体装置及び負荷駆動装置

発明者： 池ヶ谷 克己 ,  大島 隆文 ,  小林 洋一郎
出願人/特許権者： 日立オートモティブシステムズ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人開知国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-019840
公開番号（公開出願番号）：特開2017-139361
特許番号：特許第6472399号
出願日： 2016年02月04日
公開日（公表日）： 2017年08月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ハイサイドMOSトランジスタと、 ローサイドMOSトランジスタと、 前記ハイサイドMOSトランジスタのドレイン電極に接続される第1の金属配線と、 前記ローサイドMOSトランジスタのソース電極に接続され、前記第1の金属配線と同じ配線幅を有する第2の金属配線と、 前記ハイサイドMOSトランジスタのソース電極及び前記ローサイドMOSトランジスタのドレイン電極に接続される第3の金属配線と、を備え、 前記第3の金属配線の配線幅は、前記第1の金属配線又は前記第2の金属配線の配線幅の21/2〜22/3倍である ことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/82 ( 200 6.01) ,  H03K 17/08 ( 200 6.01) ,  H01L 21/822 ( 200 6.01) ,  H01L 27/04 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/82 W ,  H03K 17/08 Z ,  H01L 27/04 D ,  H01L 27/04 A