特許
J-GLOBAL ID:201903004351355490
光検出素子
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 柴山 健一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-091631
公開番号(公開出願番号):特開2019-197834
出願日: 2018年05月10日
公開日(公表日): 2019年11月14日
要約:
【課題】安価で高感度な光検出素子を提供する。【解決手段】光検出素子1は、第1面2sを有する半導体部2と、第1面2s上に設けられ、半導体部2との間にショットキー接合を形成する接合体10と、を備えている。第1面2sは、ショットキー接合が形成された接合エリアA1と、金属との接合が形成されていない非接合エリアA2と、を含む。接合体10は、ショットキー接合を形成する第1金属層11と、第1金属層11上に積層された誘電体層12と、誘電体層12上に積層された第2金属層13と、を有する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
第1面を有する半導体部と、前記第1面上に設けられ、前記半導体部との間にショットキー接合を形成する接合体と、を備える光検出素子であって、
前記第1面は、前記ショットキー接合が形成された接合エリアと、金属との接合が形成されていない非接合エリアと、を含み、
前記接合体は、前記ショットキー接合を形成する第1金属層と、前記第1金属層上に積層された誘電体層と、前記誘電体層上に積層された第2金属層と、を有する、
光検出素子。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (15件):
5F849AA05
, 5F849BA01
, 5F849BA18
, 5F849CB05
, 5F849CB06
, 5F849FA01
, 5F849FA05
, 5F849FA12
, 5F849FA13
, 5F849GA04
, 5F849HA03
, 5F849HA15
, 5F849LA01
, 5F849XB04
, 5F849XB39
引用特許:
審査官引用 (5件)
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赤外線検出デバイスを作るための方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-259984
出願人:コミッサリアアレネルジーアトミークエオゼネルジザルタナテイヴ
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性能が向上したマイクロボロメータアレイ
公報種別:公表公報
出願番号:特願2014-520616
出願人:セントレナショナルデラルシェルシェサイエンティフィック-シーエヌアールエス, オフィスナショナルデチュードエドルシェルシュアエロスパティアル-オーエヌイーアールエー, コミスィアラアレナジィアトミークエオウエナジーズオルターナティブズ-シーイーエー
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光電変換素子およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-230570
出願人:キヤノン株式会社
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受光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-207713
出願人:浜松ホトニクス株式会社
-
光電子カプラ
公報種別:公表公報
出願番号:特願平8-507561
出願人:ブラント・エイ・ペインター,ザ・サード
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