特許
J-GLOBAL ID:201903004351355490

光検出素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  柴山 健一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-091631
公開番号(公開出願番号):特開2019-197834
出願日: 2018年05月10日
公開日(公表日): 2019年11月14日
要約:
【課題】安価で高感度な光検出素子を提供する。【解決手段】光検出素子1は、第1面2sを有する半導体部2と、第1面2s上に設けられ、半導体部2との間にショットキー接合を形成する接合体10と、を備えている。第1面2sは、ショットキー接合が形成された接合エリアA1と、金属との接合が形成されていない非接合エリアA2と、を含む。接合体10は、ショットキー接合を形成する第1金属層11と、第1金属層11上に積層された誘電体層12と、誘電体層12上に積層された第2金属層13と、を有する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
第1面を有する半導体部と、前記第1面上に設けられ、前記半導体部との間にショットキー接合を形成する接合体と、を備える光検出素子であって、 前記第1面は、前記ショットキー接合が形成された接合エリアと、金属との接合が形成されていない非接合エリアと、を含み、 前記接合体は、前記ショットキー接合を形成する第1金属層と、前記第1金属層上に積層された誘電体層と、前記誘電体層上に積層された第2金属層と、を有する、 光検出素子。
IPC (1件):
H01L 31/108
FI (1件):
H01L31/10 C
Fターム (15件):
5F849AA05 ,  5F849BA01 ,  5F849BA18 ,  5F849CB05 ,  5F849CB06 ,  5F849FA01 ,  5F849FA05 ,  5F849FA12 ,  5F849FA13 ,  5F849GA04 ,  5F849HA03 ,  5F849HA15 ,  5F849LA01 ,  5F849XB04 ,  5F849XB39
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 赤外線検出デバイスを作るための方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2013-259984   出願人:コミッサリアアレネルジーアトミークエオゼネルジザルタナテイヴ
  • 性能が向上したマイクロボロメータアレイ
    公報種別:公表公報   出願番号:特願2014-520616   出願人:セントレナショナルデラルシェルシェサイエンティフィック-シーエヌアールエス, オフィスナショナルデチュードエドルシェルシュアエロスパティアル-オーエヌイーアールエー, コミスィアラアレナジィアトミークエオウエナジーズオルターナティブズ-シーイーエー
  • 光電変換素子およびその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2006-230570   出願人:キヤノン株式会社
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