特許
J-GLOBAL ID：201903004780052897
ブラスト加工装置及びブラスト加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山田 毅彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-181076
公開番号（公開出願番号）：特開2019-022938
特許番号：特許第6571850号
出願日： 2018年09月26日
公開日（公表日）： 2019年02月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複合材で構成されるワークに向けて、前記ワークの塗装又は接着前における表面の活性化を目的とするブラスト加工用のメディアであって、前記複合材から脱落する樹脂の粉塵に対して閾値以上又は閾値を超える重量差を有するメディアとして平均粒径が106μmから150μmのセラミックス粒子を圧縮空気によって噴射するノズルを有する噴射部と、
前記ノズルと第1のホースで連結され、前記ノズルに前記圧縮空気によって前記メディアを供給する第1のタンクと、
前記ノズル及び前記第1のタンクを鉛直方向及び水平方向を含む複数の軸方向に移動させる移動機構と、
着脱機構を有する第2のホースであって、前記ワークに向けて前記メディアを噴射するために前記移動機構で前記ノズル及び前記第1のタンクを移動している間は取外される前記第2のホースで前記第1のタンクと連結され、前記第1のタンクに前記メディアを供給し、前記移動機構によって移動しない第2のタンクと、
噴射後の前記メディアを回収して前記噴射部に供給する循環システムとを備え、
前記循環システムに、
回収された前記メディアに含まれる不純物であって前記メディアよりも重量が軽い前記不純物及び粒度が小さくなったメディアを除去するサイクロン分離器と、
前記サイクロン分離器の後段に連結され、150μmよりも目が粗い第1のふるい及び106μmよりも目が細かい第2のふるいを用いて平均粒径が106μmから150μmのセラミックス粒子を選択的に抽出する振動ふるい機と、
を設けたブラスト加工装置。
IPC (4件)：
B24C 9/00 ( 200 6.01)
, B24C 11/00 ( 200 6.01)
, B24C 7/00 ( 200 6.01)
, B24C 1/00 ( 200 6.01)
B24C 9/00 E
, B24C 11/00 D
, B24C 7/00 Z
, B24C 9/00 B
, B24C 1/00 Z
