配線基板、電子装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田誠 , 恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-084221
公開番号（公開出願番号）：特開2019-192789
出願日： 2018年04月25日
公開日（公表日）： 2019年10月31日
要約：

【課題】接続ピンの傾きを抑制すること。【解決手段】配線基板は、接続パッド12Pを備えた第1基板10と、円柱状の接続ピン30とを有する。第1基板10は、配線層12と、配線層12の一部を覆うソルダーレジスト層17とを有している。ソルダーレジスト層17は、配線層12の一部を接続パッド12Pとして露出する三角形状の開口部17Xを有している。接続ピン30は、第1端面30aの一部がソルダーレジスト層17と重なり、その重なる一部以外の部分が開口部17Xと重なるように配置される。第1端面30aの一部は開口部17Xに配置されるはんだにより接続パッド12Pに接続される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1接続パッドを備えた第1基板と、円柱状の接続ピンと、を有し、前記第1基板は、配線層と、前記配線層の一部を覆うソルダーレジスト層と、を有し、前記ソルダーレジスト層は、前記配線層の一部を前記第1接続パッドとして露出する三角形状の開口部を有し、前記接続ピンは、前記接続ピンの第1端面の一部が平面視で前記ソルダーレジスト層と重なり、前記第1端面のうちの前記ソルダーレジスト層と重なる一部以外の部分が平面視で前記開口部と重なるように配置され、前記第1端面の一部は前記開口部に配置された接合部材により前記第1接続パッドに接続されていること、を特徴とする配線基板。

IPC (5件)：

H05K 3/34 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 23/12 , H05K 1/14

FI (4件)：

H05K3/34 502D , H01L25/04 Z , H01L23/12 N , H05K1/14 E

Fターム (15件)：

5E319AA03 , 5E319AB10 , 5E319AC02 , 5E319AC11 , 5E319AC13 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319GG20 , 5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB10 , 5E344CD13 , 5E344DD03 , 5E344EE30

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