特許

J-GLOBAL ID：201903005068965041

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

発明者： 白石 大輔 ,  鹿子嶋 昭 ,  長谷 裕治 ,  井上 智己
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
代理人 (1件)： 岩崎 重美
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-172381
公開番号（公開出願番号）：特開2018-041751
特許番号：特許第6557642号
出願日： 2016年09月05日
公開日（公表日）： 2018年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】プラズマを用いて被エッチング膜がエッチングされる処理室と、前記プラズマを生成するための高周波電力を供給する高周波電源と、前記プラズマの発光をモニタするモニタ部とを備えるプラズマ処理装置において、 前記被エッチング膜のプラズマエッチングにより堆積した堆積膜をプラズマにより除去する時に取得された発光強度と、前記被エッチング膜のエッチング量と前記発光強度との相関関係と、に基づいて前記プラズマエッチング時のエッチング量が推定される演算部とをさらに備えることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ( 200 6.01) ,  H05H 1/46 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/302 103 ,  H05H 1/46 B