集電体

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：畠山文夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-002324
公開番号（公開出願番号）：特開2019-121567
出願日： 2018年01月11日
公開日（公表日）： 2019年07月22日
要約：

【課題】ステンレス鋼基板の表面に導電性酸化物からなるコート膜が形成された集電体において、接触抵抗の低減とCr放出の抑制を高いレベルで両立させること。【解決手段】集電体10は、Fe-Cr系ステンレス鋼からなる基板12と、基板12の表面に形成されたコート層20とを備えている。コート層20の内、電極30との接合面側に形成された主領域22は、電極30との接合面に形成された接合領域24と、電極30との非接合面に形成された非接合領域26とを備えている。接合領域24は、La(Ni1-xAx)O3(A=Mn、Co、Fe、又はCr、0.1≦x≦0.9)を含む第1領域24aと、(MnzCo3-z)O4(0≦z≦3)を含むスピネル酸化物を含む第2領域24bに分割されている。さらに、接合領域24の総面積(Se)と、第1領域24aの総面積(S1)との間、0.1≦S1/Se≦0.9の関係が成り立つ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

以下の構成を備えた集電体。 (1)前記集電体は、 Fe-Cr系ステンレス鋼からなる基板と、前記基板の表面に形成されたコート層とを備えている。 (2)前記コート層の内、電極との接合面側に形成された主領域は、前記電極との接合面に形成された接合領域と、前記電極との非接合面に形成された非接合領域とを備えている。 (3)前記接合領域は、 La(Ni1-xAx)O3(A=Mn、Co、Fe、又はCr、0.1≦x≦0.9)を含む第1領域と、 (MnzCo3-z)O4(0≦z≦3)を含むスピネル酸化物を含む第2領域に分割されており、前記接合領域の総面積(Se)と、前記第1領域の総面積(S1)との間に次の式(1)の関係が成り立つ。 0.1≦S1/Se≦0.9 ・・・(1)

IPC (4件)：

H01M 8/022 , H01M 8/021 , C22C 38/18 , C22C 38/50

FI (5件)：

H01M8/0228 , H01M8/021 , H01M8/0223 , C22C38/18 , C22C38/50

Fターム (8件)：

5H126BB06 , 5H126DD05 , 5H126DD18 , 5H126GG02 , 5H126GG08 , 5H126GG13 , 5H126JJ02 , 5H126JJ05

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