特許

J-GLOBAL ID：201903005396904017

回路基板及び回路基板の製造方法

発明者： 岩井 俊樹 ,  酒井 泰治
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-021590
公開番号（公開出願番号）：特開2019-140216
出願日： 2018年02月09日
公開日（公表日）： 2019年08月22日
要約：

【課題】脆性材料の基板の破損が抑えられる信頼性の高い回路基板を実現する。【解決手段】回路基板1は、基板10、基板10と対向して設けられる脆性材料の基板20、及び基板10と基板20とを接着する接着層30を含む。基板20に、貫通孔21が設けられ、その貫通孔21に、基板20及び接着層30を貫通して基板10に接続される導体ビア22が設けられる。導体ビア22の貫通孔21内の外面25と、貫通孔21の内面24との間に、接着層30の一部が設けられる。導体ビア22との熱膨張差に起因して基板20に発生する応力が緩和され、基板20の亀裂や割れ等の破損が抑えられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1基板と、 前記第1基板と対向して設けられ、貫通孔を有する脆性材料の第2基板と、 前記第1基板と前記第2基板とを接着する接着層と、 前記貫通孔に設けられ、前記第2基板及び前記接着層を貫通し前記第1基板に接続される導体ビアと を含み、 前記接着層の一部は、前記導体ビアの外面と、前記貫通孔の内面との間に設けられることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K1/11 N ,  H01L23/12 N ,  H05K3/40 K ,  H05K3/46 L ,  H05K3/46 N

Fターム (27件)：

5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA43 ,  5E316CC16 ,  5E316CC32 ,  5E316DD02 ,  5E316DD22 ,  5E316DD33 ,  5E316DD34 ,  5E316EE41 ,  5E316FF04 ,  5E316FF18 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316HH40 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC22 ,  5E317CC31 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05