特許
J-GLOBAL ID：201903005444056848
紫外線LED封止パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
許 麗穎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-041213
公開番号（公開出願番号）：特開2019-029644
出願日： 2018年03月07日
公開日（公表日）： 2019年02月21日
要約：
【課題】本発明は、紫外線LED封止パッケージを提供する。【解決手段】本発明は、紫外線LED封止パッケージを提供する。チップ、基板、ガラスカバーとシリコーン接着剤層を含み、基板の両面には銅層を覆われ、基板の正面にある銅層には、二つのリードポール域と設置域をエッチングされており、基板の反面の銅層には回路をエッチングされている。基板にはそれぞれリードポール域の位置に対応するスルーホールを設置している。各スルーホールにはリードポール域と回路を通るPTHを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
紫外線LED封止パッケージであって、紫外線を発生するチップとチップをサポートする基板及びチップをカバーするガラスカバーを含み、基板の両面はそれぞれ銅層で覆われており、基板の正面にある銅層にはチップのリードポールを電気的に接続するためのリードポール域とチップをサポートするための設置域がエッチングされており、基板の反面の銅層には回路がエッチングされており、基板には、それぞれリードポール域の位置に対応するスルーホールを設置しており、各スルーホールには、リードポール域と回路を通るめっきスルーホールを備えており、紫外線LED封止パッケージ構造は、ガラスカバーを基板に接合するためのシリコーン接着剤層を包含しており、シリコーン接着剤層はチップを取り巻いており、基板には、ガラスカバーを支えるための金属フレームを設置しており、チップは金属フレームの中に備えており、シリコーン接着剤層は金属フレーム上に設けられ、あるいは金属フレームに塗りつぶされており、基板の正面には、チップを設置するための溝を備えており、シリコーン接着剤層は溝に塗りつぶされており、ガラスカバーの底にはキャビティを設置しており、チップはキャビティに設置しており、シリコーン接着剤層はガラスカバーの底面のキャビティ以外の域にあり、ガラスカバーは凸レンズかフラットレンズ、または凹レンズであり、ガラスカバーの表面上に、光を均等に分散させるための微構造を設置しており、ガラスカバーの正面に抗反射層を設置しており、ガラスカバーの側面には反射層を設置していることを特徴とする紫外線LED封止パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
5F142AA42
, 5F142AA82
, 5F142BA32
, 5F142CD02
, 5F142CD44
, 5F142CD47
, 5F142CF02
, 5F142CF23
, 5F142DB02
, 5F142DB12
, 5F142GA31
