特許
J-GLOBAL ID:201903005553135006
セルベース構造配列の誘導硬化
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
村山 靖彦
, 阿部 達彦
, 黒田 晋平
, 崔 允辰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-072238
公開番号(公開出願番号):特開2019-010864
出願日: 2018年04月04日
公開日(公表日): 2019年01月24日
要約:
【課題】接着剤接合ラインの硬化不足状態又は過硬化状態を解消するための方法及び装置を提供する。【解決手段】セルベース構造配列における接着剤接合ラインは、セル内に挿入されたツールブロックを使用して熱硬化される。ツールブロックは、電磁石により発生した交流電磁場により誘導加熱される埋設されたサセプターを有する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
セルベース複合構造(50)内の少なくとも1つのセル(58)を加熱するのに使用される装置であって、
前記セル(58)内に挿入されるツールブロック(74)であって、前記ツールブロック(74)は、前記セル(58)の少なくとも一部分(68、70)を加熱するための電磁エネルギー(90)の供給源(86)からの電磁エネルギー(90)に応答する少なくとも1つのサセプター(76)を含む、ツールブロック(74)
を備える、装置。
IPC (6件):
B29C 65/54
, B64C 1/00
, B64C 1/36
, H05B 6/10
, B29C 65/04
, C09J 5/06
FI (6件):
B29C65/54
, B64C1/00 B
, B64C1/36
, H05B6/10 331
, B29C65/04
, C09J5/06
Fターム (13件):
3K059AB28
, 3K059AD05
, 3K059CD62
, 4F211AD19
, 4F211AG18
, 4F211AH31
, 4F211TA03
, 4F211TC08
, 4F211TN13
, 4F211TN16
, 4F211TN41
, 4F211TN44
, 4J040PA31
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