特許

J-GLOBAL ID：201903005802315958

研磨材

発明者： 中根 聡一郎 ,  岩永 友樹
出願人/特許権者： バンドー化学株式会社
代理人 (1件)： 天野 一規
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018042367
公開番号（公開出願番号）：WO2019-123921
出願日： 2018年11月15日
公開日（公表日）： 2019年06月27日
要約：

本発明は、研磨レートの低下を抑止しつつ、研磨部を厚くできる研摩材の提供を目的とする。本発明の研磨材は、基材と、この基材の表面側に積層され、砥粒及びバインダーを含む研磨層とを備える研磨材であって、上記研磨層が複数の柱状の研磨部を有し、上記複数の研磨部が千鳥配置され、上記研磨部の平均厚さが300μm以上であり、上記研磨部の頂面の面積が6mm2以上であり、上記基材の平均厚さが300μm以上3000μm以下である。

請求項（抜粋）：

基材と、この基材の表面側に積層され、砥粒及びバインダーを含む研磨層とを備える研磨材であって、 上記研磨層が複数の柱状の研磨部を有し、 上記複数の研磨部が千鳥配置され、 上記研磨部の平均厚さが300μm以上であり、 上記研磨部の頂面の面積が6mm2以上であり、 上記基材の平均厚さが300μm以上3000μm以下である研磨材。

IPC (2件)：

B24D 11/00 ,  B24D 3/28

FI (3件)：

B24D11/00 M ,  B24D11/00 B ,  B24D3/28

Fターム (14件)：

3C063AB05 ,  3C063AB07 ,  3C063BA24 ,  3C063BB02 ,  3C063BB07 ,  3C063BC03 ,  3C063BD01 ,  3C063BD04 ,  3C063BG08 ,  3C063BH07 ,  3C063CC16 ,  3C063EE15 ,  3C063FF11 ,  3C063FF23