特許
J-GLOBAL ID：201903006069479309
基板搬送装置及び電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-053172
公開番号（公開出願番号）：特開2019-165168
出願日： 2018年03月20日
公開日（公表日）： 2019年09月26日
要約：
【課題】基板の搬送効率の低下を抑制し、電子機器の生産効率の低下を抑制すること。【解決手段】基板搬送装置3は、基板Pを支持して搬送方向に搬送する搬送ベルト34と、搬送ベルトを駆動させる動力を発生するモータと、搬送ベルトに支持されている基板に接触して、基板を実装位置に停止させるセンタストッパ部材45と、基板が実装位置に搬入される前に、搬送ベルトに支持されている基板に接触して、基板を搬入待機位置に停止させるウエイトストッパ部材41と、基板が搬入待機位置に搬入される前に、搬送ベルトに搬送される基板を検出するウエイトセンサ51と、ウエイトストッパ部材及びウエイトセンサを支持する支持部材90と、支持部材を搬送方向にガイドするガイド機構91と、を備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板を支持して搬送方向に搬送する搬送ベルトと、
前記搬送ベルトを駆動させる動力を発生するモータと、
前記搬送ベルトに支持されている前記基板に接触して、前記基板を実装位置に停止させるセンタストッパ部材と、
前記基板が前記実装位置に搬入される前に、前記搬送ベルトに支持されている前記基板に接触して、前記基板を搬入待機位置に停止させるウエイトストッパ部材と、
前記基板が前記搬入待機位置に搬入される前に、前記搬送ベルトに搬送される前記基板を検出するウエイトセンサと、
前記ウエイトストッパ部材及び前記ウエイトセンサを支持する支持部材と、
前記支持部材を前記搬送方向にガイドするガイド機構と、を備える基板搬送装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K13/02 U
, H05K13/04 P
5E353CC03
, 5E353EE01
, 5E353EE12
, 5E353GG01
, 5E353GG11
, 5E353GG12
, 5E353GG23
, 5E353GG27
, 5E353HH11
, 5E353JJ21
, 5E353JJ25
, 5E353JJ48
, 5E353JJ50
, 5E353QQ01
