特許

J-GLOBAL ID：201903006195344893

レーザ加工システム

発明者： 小林 洋平 ,  谷 峻太郎 ,  青柳 弓槻
出願人/特許権者： 国立大学法人 東京大学
代理人 (1件)： 特許業務法人アイテック国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-030874
公開番号（公開出願番号）：特開2019-141902
出願日： 2018年02月23日
公開日（公表日）： 2019年08月29日
要約：

【課題】レーザ照射によるアブレーション加工の最中に極めて短時間にアブレーション体積を求める。【解決手段】レーザ加工システムは、加工対象物に加工用レーザ光を照射してアブレーション加工を行なう加工用レーザ光照射装置を備える。加工対象物の加工用レーザ光による加工の最中に加工対象物の加工部における散乱光に基づいて加工部のアブレーションイメージを取得し、アブレーションイメージとアブレーション体積との関係を深層学習して得られた学習結果に取得したアブレーションイメージを適用してアブレーション体積を推定する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

加工対象物に加工用レーザ光を照射してアブレーション加工を行なう加工用レーザ光照射装置を備えるレーザ加工システムであって、 前記加工対象物の前記加工用レーザ光による加工の最中に前記加工対象物の加工部における散乱光に基づいて前記加工部のアブレーションイメージを取得する加工部イメージ取得部と、 アブレーションイメージとアブレーション体積との関係を学習する深層学習により得られた学習結果を前記加工部イメージ取得部により取得されたアブレーションイメージに適用してアブレーション体積を推定するアブレーション体積推定部と、 を備えることを特徴とするレーザ加工システム。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/36

FI (2件)：

B23K26/00 P ,  B23K26/36

Fターム (11件)：

4E168AD18 ,  4E168CA05 ,  4E168CA06 ,  4E168CA07 ,  4E168CB07 ,  4E168DA27 ,  4E168DA40 ,  4E168DA42 ,  4E168DA47 ,  4E168DA60 ,  4E168EA20