特許

J-GLOBAL ID：201903006436111895

台形CMP溝パターン

発明者： ジョン・ヴー・グエン ,  トニー・クアン・トラン ,  ジェフリー・ジェームズ・ヘンドロン ,  ジェフリー・ロバート・スタック
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 特許業務法人 津国
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-111066
公開番号（公開出願番号）：特開2019-022930
出願日： 2018年06月11日
公開日（公表日）： 2019年02月14日
要約：

【課題】ケミカルメカニカル研磨中、除去速度を高め、スラリーの使用量を少なくし、全体的な均一性を改善し、かつ欠陥を減少させる研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッドは、ポリマーマトリックスを有する研磨層及び研磨層内の研磨層を研磨領域に分離する放射状供給溝を含んでいる。放射状供給溝は、少なくとも、研磨パッドの中心近傍の位置から外縁部近傍の位置まで延在している。各研磨領域は、脚セグメントを構成する2つの隣接する放射状供給溝を接続する平行な底辺セグメントを有する一連の間隔を空けられた非等脚台形の溝構造を含んでいる。一連の非等脚台形の溝構造は、一連の台形構造の周辺もまた台形である周辺を有する研磨パッドの外縁部近傍から中心近傍まで延在している。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体基板、光学基板、及び磁性基板の少なくとも1つのウェーハを研磨又は平坦化するのに適した研磨パッドであって、前記研磨パッドは、 ポリマーマトリックスと厚さとを有する研磨層であり、 前記研磨層が、中心、外縁部、及び前記研磨パッドの前記中心から前記外縁部へ延在する半径を含む、研磨層と; 前記研磨層を複数の研磨領域に分割する、前記研磨層内の放射状供給溝であり、 前記放射状供給溝が、前記研磨パッドの少なくとも前記中心に近接する位置から前記外縁部に近接する位置まで延在する、前記放射状供給溝;及び、 一連の間隔を空けられた非等脚台形の溝構造を含む各研磨領域であり、 前記台形の溝構造が、脚セグメントを構成する2つの隣接する放射状供給溝を接続する平行な底辺セグメントを有し、 前記底辺セグメントが、前記脚セグメントの各々と異なる角度で交差し、 前記一連の非等脚台形の溝構造が、前記一連の台形構造の周辺もまた台形である周辺を有して、前記研磨パッドの前記外縁部の近傍から前記中心の方へ延在し、 前記研磨パッドの回転が、研磨流体を、前記底辺セグメント、及び、前記脚セグメントの大部分を介して、前記研磨パッドの外縁部の方へ、且つ、内側への偏倚、若しくは、外側への偏倚、及び、前記研磨パッドの回転方向に依存して、前記ウェーハの方へ、又は、前記ウェーハから離れるように移動させる、前記各研磨領域と、 を備えている、 上記研磨パッド。

IPC (3件)：

B24B 37/26 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/24

FI (3件)：

B24B37/26 ,  H01L21/304 622F ,  B24B37/24 B

Fターム (15件)：

3C158AA07 ,  3C158CB01 ,  3C158CB03 ,  3C158DA12 ,  3C158DA17 ,  3C158EB01 ,  3C158EB06 ,  3C158EB29 ,  5F057AA03 ,  5F057AA14 ,  5F057AA24 ,  5F057AA44 ,  5F057BA11 ,  5F057DA03 ,  5F057EB08