特許

J-GLOBAL ID：201903006781405923

プリント基板及び電子部品搭載プリント基板

発明者： 松尾 浩幸 ,  小川 英紀
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 特許業務法人スズエ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-025149
公開番号（公開出願番号）：特開2019-140352
出願日： 2018年02月15日
公開日（公表日）： 2019年08月22日
要約：

【課題】 電子部品の端子とプリント基板上に形成された導電パターンとを確実に接続することが可能なプリント基板を提供する。【解決手段】 実施形態に係るプリント基板は、電子部品が搭載される予定の第1の領域を含む基板本体10と、第1の領域上に設けられ、電子部品の端子に電気的に接続される予定の第1の導電パターン11と、第1の領域上に設けられ、第1の導電パターンから離間し、開口を有する第1のパターン部分を含む第2の導電パターン12と、第2の導電パターンを覆う絶縁層13とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載される予定の第1の領域を含む基板本体と、 前記第1の領域上に設けられ、前記電子部品の端子に電気的に接続される予定の第1の導電パターンと、 前記第1の領域上に設けられ、前記第1の導電パターンから離間し、開口を有する第1のパターン部分を含む第2の導電パターンと、 前記第2の導電パターンを覆う絶縁層と、 を備えることを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 ,  H05K 1/02 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K3/34 501Z ,  H05K1/02 J ,  H01L23/12 Q ,  H01L23/12 E

Fターム (13件)：

5E319AA03 ,  5E319AB10 ,  5E319AC01 ,  5E319AC20 ,  5E319BB04 ,  5E319CC22 ,  5E319GG05 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338CC04 ,  5E338CD23 ,  5E338CD24 ,  5E338EE32