特許

J-GLOBAL ID：201903006895596389

接合用の導電性ペーストおよびこれを用いた電子デバイスの製造方法

発明者： 松浦 有美
出願人/特許権者： デュポンエレクトロニクスマテリアル株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 谷・阿部特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-212139
公開番号（公開出願番号）：特開2019-087553
出願日： 2017年11月01日
公開日（公表日）： 2019年06月06日
要約：

【課題】加熱後に、電子部品と十分に接合する導電性ペースト、およびこれを用いた電子デバイスの製造方法を提供する。接合前、製造プロセス中に、電子部品と十分に接着する導電性ペースト、およびこれを用いた電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】導電層を含む基板を準備する工程と、導電層の上に導電性ペーストを塗布する工程であって、導電性ペーストが、100重量部の金属粉、5〜20重量部の溶媒、および、0.07〜3重量部の分岐高級脂肪酸を含む、接合用の導電性ペーストであり、塗布された導電性ペーストの上に電子部品を搭載する工程と、導電性ペーストを加熱して、導電層と電子部品とを接合する工程とを含む、電子デバイスの製造方法である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電層を含む基板を準備する工程と、 導電層の上に導電性ペーストを塗布する工程であって、導電性ペーストが、100重量部の金属粉、5〜20重量部の溶媒、および、0.07〜3重量部の分岐高級脂肪酸を含む、接合用の導電性ペーストであり、 塗布された導電性ペーストの上に電子部品を搭載する工程と、 導電性ペーストを加熱して、導電層と電子部品とを接合する工程とを含む、電子デバイスの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01B 1/22

FI (2件)：

H01L21/52 D ,  H01B1/22 A

Fターム (14件)：

5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BA52 ,  5F047BB16 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-196606   出願人：ニホンハンダ株式会社