特許

J-GLOBAL ID：201903006906671132

プリント配線板

発明者： 阿部 友紀 ,  前野 善信
出願人/特許権者： 株式会社富士通ゼネラル
代理人 (2件)： 田中 秀▲てつ▼ ,  森 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-007609
公開番号（公開出願番号）：特開2019-129159
出願日： 2018年01月19日
公開日（公表日）： 2019年08月01日
要約：

【課題】ボイドの元になるフラックスの排出を促し、プリント配線板の大型化を抑制する。【解決手段】基材13と、基材13の表面に形成されるパッド14と、を備える。パッド14は、パッド14が露出する接合領域15と、接合領域15以外の非接合領域16と、を備える。非接合領域16は、ソルダーレジスト23で覆われた第1領域21と、パッド14が露出する第2領域22と、を備える。第2領域22は、接合領域15に接続し、第2領域22は、接合領域15から離れる方向に細線状に形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材と、 前記基材の表面に形成されるパッドと、を備えるプリント配線板であって、 前記パッドは、 前記パッドが露出する接合領域と、 前記接合領域以外の非接合領域と、を備え、 前記非接合領域は、 ソルダーレジストで覆われた第1領域と、 前記パッドが露出する第2領域と、を備え、 前記第2領域は、前記接合領域に接続し、前記第2領域は、前記接合領域から離れる方向に細線状に形成されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 ,  H05K 1/02 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H05K3/34 502E ,  H05K1/02 A ,  H01L21/60 311S

Fターム (18件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC13 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319GG07 ,  5E338AA01 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338BB22 ,  5E338BB63 ,  5E338EE22 ,  5E338EE51 ,  5F044KK02 ,  5F044KK09

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路基板および半導体集積回路の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-092267   出願人：三菱電機株式会社
• プリント配線基板及び半田付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-130136   出願人：富士通株式会社
• 半導体パッケージの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-008539   出願人：日産自動車株式会社