特許
J-GLOBAL ID:201903007084204819

部品製造用フィルム、部品製造用具及び部品製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 鈴木 勝雅 ,  小島 清路
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2018002585
公開番号(公開出願番号):WO2018-139612
出願日: 2018年01月26日
公開日(公表日): 2018年08月02日
要約:
異なる工程間で共用できる汎用性を有しながら、加熱環境下においてチャックテーブルに確実に吸着できる部品製造用フィルム、部品製造用具及び部品製造方法を提供することを目的として、本フィルム1は、第1領域S1と領域S1を囲んで配置された第2領域S2とを有し、領域S1は基層11とその一面側に設けられた粘着材層12とで形成され、領域S2は基層11及び粘着材層12と、層12上に貼着された付加層13とで形成され、温度190°C以下の範囲において、付加層13の引張弾性率が基層11の引張弾性率以上である。本方法は、部品固定工程とチャックテーブルの端縁より内側に領域S1と領域S2との境界が位置するように載置するフィルム載置工程と吸着工程と加熱工程とを備える。
請求項(抜粋):
半導体部品の製造方法又は電子部品の製造方法に用いられる部品製造用フィルムであって、 第1領域と、前記第1領域を囲んで配置された第2領域と、を有し、 前記第1領域は、基層と、前記基層の一面側に設けられた粘着材層とで形成され、 前記第2領域は、前記基層及び前記粘着材層と、前記粘着材層上に貼着された付加層とで形成され、 温度190°C以下の範囲において、前記付加層の引張弾性率は、前記基層の引張弾性率と同じであるか、又は、前記基層の引張弾性率よりも大きいことを特徴とする部品製造用フィルム。
IPC (4件):
H01L 21/683 ,  H01L 21/301 ,  C09J 7/22 ,  C09J 201/00
FI (4件):
H01L21/68 N ,  H01L21/78 M ,  C09J7/22 ,  C09J201/00
Fターム (50件):
4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE03 ,  4J004EA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  5F063AA18 ,  5F063AA41 ,  5F063BA17 ,  5F063BA20 ,  5F063BA41 ,  5F063BA43 ,  5F063BA47 ,  5F063BA48 ,  5F063DD69 ,  5F063DD85 ,  5F063EE02 ,  5F063EE04 ,  5F063EE07 ,  5F063EE08 ,  5F063EE22 ,  5F063EE27 ,  5F063EE43 ,  5F063EE44 ,  5F063EE54 ,  5F063EE60 ,  5F063FF01 ,  5F131AA02 ,  5F131BA39 ,  5F131BA52 ,  5F131BA53 ,  5F131CA44 ,  5F131EA07 ,  5F131EB01 ,  5F131EB81 ,  5F131EC32 ,  5F131EC53 ,  5F131EC54 ,  5F131EC55 ,  5F131EC64 ,  5F131EC74 ,  5F131EC75

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