特許
J-GLOBAL ID:201903007092431344

薄鋼板へのガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 棚井 澄雄 ,  寺本 光生 ,  勝俣 智夫 ,  山口 洋
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2019-523890
特許番号:特許第6573056号
出願日: 2018年12月17日
要約:
【要約】 このガスシールドアーク溶接用ワイヤは、複数枚の薄鋼板をガスシールドアーク溶接により接合するためのワイヤであって、ワイヤ全質量に対する質量%で、C:0.06〜0.15%、Si:0超〜0.18%、Mn:0.3〜2.2%、Ti:0.06〜0.30%、Al:0.001〜0.30%、B:0.0030〜0.0100%、であり、Si、Mn、Ti、Alが下記(1)式及び(2)式を満たす。 Si×Mn≦0.30・・・(1)式 (Si+Mn/5)/(Ti+Al)≦3.0・・・(2)式
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数枚の薄鋼板をガスシールドアーク溶接により接合するためのガスシールドアーク溶接用ワイヤであって、 ワイヤ全質量に対する質量%で、 C:0.06〜0.15%、 Si:0超〜0.18%、 Mn:0.3〜2.2%、 Ti:0.06〜0.30%、 Al:0.001〜0.30%、 B:0.0030〜0.0100%、 P:0超〜0.015%、 S:0超〜0.030%、 Sb:0〜0.10%、 Cu:0〜0.50%、 Cr:0〜1.5%、 Nb:0〜0.3%、 V:0〜0.3%、 Mo:0〜1.0%、 Ni:0〜3.0%、 であり、残部が鉄および不純物からなり、 Si、Mn、Ti、Alが下記(1)式及び(2)式を満たすことを特徴とするガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。 Si×Mn≦0.30・・・(1)式 (Si+Mn/5)/(Ti+Al)≦3.0・・・(2)式 ただし、(1)式及び(2)式における元素記号は、各元素の含有量(質量%)である。
IPC (3件):
B23K 35/30 ( 200 6.01) ,  C22C 38/00 ( 200 6.01) ,  C22C 38/14 ( 200 6.01)
FI (3件):
B23K 35/30 320 F ,  C22C 38/00 301 A ,  C22C 38/14

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