特許
J-GLOBAL ID:201903007092431344
薄鋼板へのガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
棚井 澄雄
, 寺本 光生
, 勝俣 智夫
, 山口 洋
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2019-523890
特許番号:特許第6573056号
出願日: 2018年12月17日
要約:
【要約】 このガスシールドアーク溶接用ワイヤは、複数枚の薄鋼板をガスシールドアーク溶接により接合するためのワイヤであって、ワイヤ全質量に対する質量%で、C:0.06〜0.15%、Si:0超〜0.18%、Mn:0.3〜2.2%、Ti:0.06〜0.30%、Al:0.001〜0.30%、B:0.0030〜0.0100%、であり、Si、Mn、Ti、Alが下記(1)式及び(2)式を満たす。
Si×Mn≦0.30・・・(1)式
(Si+Mn/5)/(Ti+Al)≦3.0・・・(2)式
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数枚の薄鋼板をガスシールドアーク溶接により接合するためのガスシールドアーク溶接用ワイヤであって、
ワイヤ全質量に対する質量%で、
C:0.06〜0.15%、
Si:0超〜0.18%、
Mn:0.3〜2.2%、
Ti:0.06〜0.30%、
Al:0.001〜0.30%、
B:0.0030〜0.0100%、
P:0超〜0.015%、
S:0超〜0.030%、
Sb:0〜0.10%、
Cu:0〜0.50%、
Cr:0〜1.5%、
Nb:0〜0.3%、
V:0〜0.3%、
Mo:0〜1.0%、
Ni:0〜3.0%、
であり、残部が鉄および不純物からなり、
Si、Mn、Ti、Alが下記(1)式及び(2)式を満たすことを特徴とするガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。
Si×Mn≦0.30・・・(1)式
(Si+Mn/5)/(Ti+Al)≦3.0・・・(2)式
ただし、(1)式及び(2)式における元素記号は、各元素の含有量(質量%)である。
IPC (3件):
B23K 35/30 ( 200 6.01)
, C22C 38/00 ( 200 6.01)
, C22C 38/14 ( 200 6.01)
FI (3件):
B23K 35/30 320 F
, C22C 38/00 301 A
, C22C 38/14
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